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News Ticker
  • [ 20. Februar 2026 ] Audi: Neuer Vorstand für Technische Entwicklung Branchen-News
  • [ 20. Februar 2026 ] Keysight: EDA-Tool für die Entwicklung von Chiplets und 3D-ICs News
  • [ 19. Februar 2026 ] Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck Branchen-News
  • [ 19. Februar 2026 ] Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs News
  • [ 19. Februar 2026 ] Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse News
  • [ 18. Februar 2026 ] TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C News
  • [ 18. Februar 2026 ] Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich News
  • [ 18. Februar 2026 ] Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA Branchen-News
  • [ 17. Februar 2026 ] STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung News
  • [ 17. Februar 2026 ] Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon Branchen-News
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Schnittstellen-ICs

News

Diodes: Signal-Repeater für MIPI D-PHY 1.2

6. Februar 2026
Der 2,5-Gbit/s-MIPI-D-PHY-ReDriver optimiert die Signalintegrität auf vier Lanes in Kameraüberwachungs- und ADAS-Systemen.

[…]

News

Toshiba: Zweikanal-Hochgeschwindigkeits-Digitalisolatoren

20. Juni 2025
Toshiba erweitert sein Isolatoren-Angebot um vier nach Standard AEC-Q100 qualifizierte Zweikanal-Hochgeschwindigkeits-Digitalisolatoren.

[…]

Kein Bild
News

Microchip: CAN-FD-System-Basis-Chips in kompakter Bauform

17. Dezember 2024
CAN-FD-SBCs ATA650x mit integriertem Hochgeschwindigkeits-CAN-Transceiver und 5V-LDO im VDFN-Gehäuse mit 8, 10 und 14 Pins.

[…]

News

Toshiba: CXPI-Responder-IC mit integrierter Hardware-Logik

3. September 2024
Der TB9033FTG verfügt über integrierte Hardware-Logik, die die Datenkommunikation über das CXPI-Protokoll und GPIO steuern kann.

[…]

Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

Audi: Neuer Vorstand für Technische Entwicklung

20. Februar 2026
Rouven Mohr soll die Technische Entwicklung weiter vorantreiben; seine bisherige CTO-Funktion bei Lamborghini führt er interimistisch fort. […]

Weitere News

  • Donut Lab veröffentlicht unabhängigen Prüfbericht zur umstrittenen Batterietechnik
    20. Februar 2026
  • Kein Bild
    KI-Modelle können durch Alterung zur Wissensfalle werden
    20. Februar 2026
  • Keysight: EDA-Tool für die Entwicklung von Chiplets und 3D-ICs
    20. Februar 2026
  • Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck
    19. Februar 2026
  • Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs
    19. Februar 2026

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