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News Ticker
  • [ 13. November 2026 ] Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1 News
  • [ 12. November 2026 ] Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
  • [ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
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Branchen-News

Continental und Aurora finalisieren skalierbares Design für autonome Lkws

5. Januar 2024
Textauszug max. 35 Wörter

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Branchen-News

Blickfeld: 7,5 Mio. Euro Wachstumsfinanzierung

21. Dezember 2023
Bestehende Investoren geben weitere Geld für die Verstärkung der Marktdurchdringung

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Branchen-News

BrainChip: Kooperation mit Unigen zur Bereitstellung von Edge-KI-Servern

19. Dezember 2023
Ziel ist die Bereitstellung einer neuen Konfiguration des kürzlich veröffentlichten Unigen Cupcake Edge AI Server auf Basis des neuromorphen Akida-Prozessors von BrainChip.

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News

Continental: Smart-Cockpit-Hochleistungsrechner mit Telechips-SoCs

14. Dezember 2023
System on Chip von Telechips wird Standard für Smart-Cockpit-HPC-Lösungen von Continental.

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Branchen-News

Applus und Rohde & Schwarz demonstrieren nahtlose Integration von eCall-Tests in EMV-Testumgebungen

6. Dezember 2023
Ziel war es, verschiedene eCall-Testszenarien und -funktionen entsprechend der Norm UN ECE R10 zur elektromagnetischen Verträglichkeit in Kraftfahrzeugen vorzuführen.

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Branchen-News

VI-Grade: EDAG Group eröffnet Zero-Protoype-Labor mit seilgesteuertem Fahrsimulator

27. November 2023
Der Engineering-Dienstleister EDAG macht mit seinem bisher leistungsstärksten Fahrsimulator von VI-Grade einen weiteren Schritt in Richtung prototypenfreie Entwicklung.

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Branchen-News

Stellantis: LFP-Batterien von CATL für europäischen Markt

21. November 2023
Eine unverbindliche Absichtserklärung sieht die Lieferung von LFP-Batteriezellen und -Modulen für die Produktion von Elektrofahrzeugen von Stellantis in Europa vor.

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Branchen-News

Valeo: Elektrischer Antriebsstrang für Elektrofahrzeuge von M&M

15. November 2023
Der indische Hersteller Mahindra & Mahindra nutzt E-Achse für E-SUV-Serie und On-Board-Ladekombi für seine Nutzfahrzeuge.

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Branchen-News

TDK: Kooperation mit LEM bei TMR-basierten integrierten Stromsensoren

26. Oktober 2023
TDK baut TMR-Elemente für integrierte Stromsensoren von LEM.

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Branchen-News

BMW setzt auf Stromsensoren von Allegro MicroSystems

24. Oktober 2023
Allegro MicroSystems wurde von BMW als alleiniger Lieferant für Stromsensoren in Traktionswechselrichtersystemen ausgewählt.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

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Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1

13. November 2026
Das virtuelle Modell ermöglicht die Softwareentwicklung und -validierung bereits vor der Verfügbarkeit der Hardware. Nach Angaben von Synopsys können Entwickler damit bis zu 90 Prozent der Softwarevalidierung vorziehen und Integrationsrisiken reduzieren. […]

Weitere News

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    Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach
    12. November 2026
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    Initiative zur Entwicklung von RISC-V-Prozessoren
    12. November 2026
  • ASRA und imec: Architektur-Anforderungen für Chiplets im Automobilbereich
    12. November 2026
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    Neuer DZM-Standort in München
    11. November 2026
  • Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität
    11. November 2026

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