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Continental: Smart-Cockpit-Hochleistungsrechner mit Telechips-SoCs
System on Chip von Telechips wird Standard für Smart-Cockpit-HPC-Lösungen von Continental.
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Branchen-News
Applus und Rohde & Schwarz demonstrieren nahtlose Integration von eCall-Tests in EMV-Testumgebungen
Ziel war es, verschiedene eCall-Testszenarien und -funktionen entsprechend der Norm UN ECE R10 zur elektromagnetischen Verträglichkeit in Kraftfahrzeugen vorzuführen.
Branchen-News
VI-Grade: EDAG Group eröffnet Zero-Protoype-Labor mit seilgesteuertem Fahrsimulator
Der Engineering-Dienstleister EDAG macht mit seinem bisher leistungsstärksten Fahrsimulator von VI-Grade einen weiteren Schritt in Richtung prototypenfreie Entwicklung.
Branchen-News
Valeo: Elektrischer Antriebsstrang für Elektrofahrzeuge von M&M
Der indische Hersteller Mahindra & Mahindra nutzt E-Achse für E-SUV-Serie und On-Board-Ladekombi für seine Nutzfahrzeuge.
Branchen-News
TDK: Kooperation mit LEM bei TMR-basierten integrierten Stromsensoren
TDK baut TMR-Elemente für integrierte Stromsensoren von LEM.
Branchen-News
Nvidia: Foxconn setzt Hyperion 9 und Thor ein
Foxconn baut ECUs und Fahrzeuge mit den neuesten Rechner- und SoC-Plattformen von Nvidia.
Branchen-News
Rohm: Vitesco sichert sich SiC-Bausteine im Wert von 1 Mrd. USD
Gemäß dem jetzt unterzeichneten Vertrag wird Rohm im Zeitraum 2024 bis 2030 Siliziumkarbid-Halbleiter im Wert von einer Mrd. USD liefern.