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News Ticker
  • [ 23. Juni 2026 ] ATI: Analysesoftware für MDF4-Daten News
  • [ 23. Juni 2026 ] Microchip: European MASTERs Conference Branchen-News
  • [ 23. Juni 2026 ] Würth Elektronik: Nanokristalline EMI-Abschirmfolie News
  • [ 22. Juni 2026 ] Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung Branchen-News
  • [ 22. Juni 2026 ] Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip News
  • [ 19. Juni 2026 ] Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene Branchen-News
  • [ 19. Juni 2026 ] Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse News
  • [ 19. Juni 2026 ] BMS erkennt Schäden an Batterien eigenständig Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] Renesas: Übernahme von Pictorus abgeschlossen Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] dSPACE: SiL-HiL-Co-Simulationslösung News
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Branchen-News

Infineon: Visteon nutzt SiC- und GaN-Produkte

9. Mai 2025
Infineon und Visteon unterzeichnen Absichtserklärung zur gemeinsamen Entwicklung von Antriebssträngen der nächsten Generation für Elektrofahrzeuge.

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News

CISSOID: Kooperation mit Hyperdrives bei Elektromotorantrieben

21. April 2025
Hyperdrives verbessert seine Hochleistungs-Elektromotoren mit SiC-Wechselrichter-Steuermodulen von CISSOID.

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Branchen-News

ZF: Bushersteller aus Indien platziert Auftrag über Tausende Elektroachsen

17. April 2025
ZF erhält ersten Auftrag aus Indien für elektrische Antriebsachsen für Nutzfahrzeuge. Mehrere Tausend AxTrax 2 gehen an Hersteller von Überlandbussen.

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Branchen-News

Daimler Truck: „Autonomous-Ready“-Lkws für Testflotte von Torc

17. April 2025
Torc beginnt mit der Produktvalidierung von autonomen Lkw nach SAE Level 4 für den Markteintritt 2027 in den USA.

[…]

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Branchen-News

Fusion Processing: Kooperation mit Construct Invest bei automatisierten Bussen

10. April 2025
Unternehmen wollen gemeinsam vollautomatische Elektrobusse der Stufe 4 für den Personentransport auf Flughäfen anbieten.

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English Content

Volkswagen: Cooperation with Valeo and Mobileye on ADAS for MQB cars

1. April 2025
Collaboration is intended to reduce complexity and optimize procurement, thereby supporting the transformation of the Volkswagen Group.

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Branchen-News

Volkswagen: Kooperation mit Valeo und Mobileye bei ADAS für MQB-Autos

26. März 2025
Zusammenarbeit soll Komplexität verringern und Beschaffung optimieren und so die Transformation des Volkswagen Konzerns unterstützen.

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Branchen-News

Torc: Kooperation mit Flex bei KI-Plattform für autonome Lkws

24. März 2025
Zusammenarbeit mit NVIDIA und Flex erlaubt Torc Zugriff auf leistungsfähige Fahrzeugcomputer und Fertigungskapazitäten in Vorbereitung auf den breiten Markteintritt 2027.

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News

Magna: Nächste Computing-Generation für ADAS und automatisiertes Fahren basiert auf Thor-SoC

19. März 2025
Funktionierende Demonstrationsplattform von Magna für das 4. Quartal 2025 geplant.

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News

Webasto: Panoramadachsystem mit LEDs und optischer Kopplungstechnik

18. März 2025
Das Infinity Roof kommt in den neuen SUV-Modellen BE 6 und XEV 9e des indischen Automobilherstellers Mahindra zum Einsatz.

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Medienspiegel

  • Whitepaper: Developer-Driven Testing in Automotive
    22. Juni 2026
  • Fachartikel: Integrierte GaN-Wandler – vier Hebel für leistungsfähigere Hochstromversorgungen
    15. Juni 2026
  • Blogbeitrag: Datenkonnektivität als Fundament des autonomen Fahrens
    11. Juni 2026
  • Applikationsbericht: So validiert GM Funktionen für das automatisierte Fahren
    26. Mai 2026
  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026

News

ATI: Analysesoftware für MDF4-Daten

23. Juni 2026
Die neue Version 4.1 der Datenanalysesoftware VDA bringt ein umfangreiches Update für die Analyse von Daten im MDF4-Format. […]

Weitere News

  • Würth Elektronik: Nanokristalline EMI-Abschirmfolie
    23. Juni 2026
  • Whitepaper: Developer-Driven Testing in Automotive
    22. Juni 2026
  • Schaeffler: Weniger Steuergeräte, mehr Software
    22. Juni 2026
  • Kein Bild
    Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung
    22. Juni 2026
  • Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip
    22. Juni 2026

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