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News Ticker
  • [ 18. Februar 2026 ] TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C News
  • [ 18. Februar 2026 ] Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich News
  • [ 18. Februar 2026 ] Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA Branchen-News
  • [ 17. Februar 2026 ] STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung News
  • [ 17. Februar 2026 ] Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im Januar 2026 Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] HL Klemove wählt Apex.AI als Middleware-Partner Branchen-News
  • [ 13. Februar 2026 ] Arrow: Unterstützung für den Aufbau moderner E/E-Architekturen Branchen-News
  • [ 13. Februar 2026 ] WeRide: Robotaxi-Dienst in Abu Dhabi ausgedehnt Branchen-News
  • [ 13. Februar 2026 ] Akkodis als SDV-Engineering-Marktführer bewertet Branchen-News
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StartseiteNXP Semiconductors

NXP Semiconductors

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News

Tasking: Neue Version des Compiler-Toolset für ARM

25. Januar 2024
Die Entwicklungsplattform ermöglicht es Software-Entwicklern, die Vorteile der beliebten ARM-Architektur zu nutzen.

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News

NXP: Single-Chip-Radar mit 300 Metern Reichweite für verteilte Radararchitekturen

9. Januar 2024
Die Systemlösung von NXP ermöglicht ein softwaredefiniertes Radar, einschließlich 360-Grad-Sensorfusion, besserer Sensorauflösung und KI-basierter Objektklassifizierung.

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Branchen-News

Quintauris: Neues Unternehmen für RISC-V

2. Januar 2024
Fünf Unternehmen aus der Halbleiterindustrie haben das Unternehmen Quintauris gegründet, um das RISC-V-Ökosystem voranzutreiben.

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News

NXP: System-Chip mit UWB-Lokalisierung und Nahbereichsradar

28. November 2023
Trimension NCJ29D6A von NXP ist ein Automotive-UWB-Chip, der sichere Lokalisierung und Nahbereichsradar mit einer integrierten Prozessorarchitektur verbindet.

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News

NXP:  Hochintegriertes S32-Derivat für Edge-Motorsteuerungsanwendungen

7. November 2023
Das Derivat S32M2 ergänzt die skalierbare S32-Fahrzeugplattform um eine Ansteuerungslösung für 12V-Motoren.

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Branchen-News

NXP: Kooperation mit Zendar auf dem Gebiet hochauflösender Radare

2. November 2023
Die DAR-Lösung von Zendar vergrößert die Radarapertur, erhöht die Winkelauflösung und erzielt Lidar-ähnliche Fähigkeiten.

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News

NXP: Sichere Wi-Fi-/Bluetooth-Lösung für OTA-Updates

30. Oktober 2023
Das AW693 von NXP ermöglicht mit gleichzeitiger Dual-Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.3 Fähigkeit, mehrere sichere Verbindungen innerhalb des Fahrzeugs herzustellen.

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News

NXP: Referenzplattform für Multimedia-Anwendungen im Zweiradmarkt

19. Oktober 2023
Die kombinierte digitale Kombiinstrument- und Konnektivitäts-Referenzplattform bietet leistungsstarke Grafiken und vielfältige Vernetzungsoptionen.

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Branchen-News

NXP: Ausbau von F&E-Ressourcen in Deutschland bei IPCEI ME/CT-Förderung

20. September 2023
Der Fokus der geplanten Investitionen soll auf automatisiertem Fahren, Kommunikation und Post-Quanten-Kryptografie liegen.

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Branchen-News

Bosch: TSMC, Bosch, Infineon und NXP planen Joint Venture für den Bau einer 300mm-Fab in Dresden

8. August 2023
Ziel des Joint Venture ist der Bau und Betrieb einer modernen 300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung in Dresden.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

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TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C

18. Februar 2026
Die NTC-Thermistoren NTCSP163JF103FT1H und NTCSP164KF104FT1H sind für den Einsatz im Umfeld von Bremssystemen, Getrieben und Motoren konzipiert. […]

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    TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C
    18. Februar 2026
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    17. Februar 2026
  • Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon
    17. Februar 2026

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