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News Ticker
  • [ 27. Oktober 2026 ] Valeo und Anritsu: Digital-Twin-Validierungslösung für SDVs News
  • [ 27. Oktober 2026 ] TDK: High-Performance Hall-Stromsensor-IC für C-Kern-Konzentratoren News
  • [ 27. Oktober 2026 ] Infineon: Hochvolumenfertigung für GaN-Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern Branchen-News
  • [ 27. Oktober 2026 ] Volkswagen schafft gemeinsame Organisation für Assistenzsysteme Branchen-News
  • [ 26. Oktober 2026 ] LEM: Sensor-IC für Präzisionsmessungen bis 200 A News
  • [ 26. Oktober 2026 ] Volkswagen: NXP wird strategischer Technologiepartner Branchen-News
  • [ 26. Oktober 2026 ] Aus Porsche Engineering und Porsche Digital wird Porsche Technologies Branchen-News
  • [ 26. Oktober 2026 ] Physical AI Growth Lab für Europas innovativste Gründer Branchen-News
  • [ 23. Oktober 2026 ] Melexis: Hall-Sensor für Edge-Anwendungen News
  • [ 23. Oktober 2026 ] EU-Regelungen IAA und CCVR könnten die E-Auto-Produktion in der EU deutlich stärken Branchen-News
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StartseiteMicro Electro-Mechanical Systems (MEMS)

Micro Electro-Mechanical Systems (MEMS)

Technologie-Radar

Wake-up-Empfänger mit größerer Reichweite

23. Oktober 2026
Im abgeschlossenen »MEMS-ParAmps«-Projekt entwickelter neuer Verstärker-Chip erhöht Empfindlichkeit von Funksensoren ohne ihren Energieverbrauch zu erhöhen.

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News

Valeo: Boden-Projektionsmodul mit MEMS-Spiegeln

28. April 2026
Mit Infineon entwickeltes Modul von Valeo ermöglicht Projektionen auf Verkehrsflächen, die Verkehrsteilnehmer informieren und auch tagsüber gut sichtbar sind.

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News

Bosch: Vollintegrierter MEMS-Reifendrucksensor mit Bluetooth Low Energy

2. Juli 2025
Die BLE-Funktionalität erlaubt eine sichere, bidirektionale Funkverbindung zum Fahrzeug sowie Over-the-Air-Updates. Das eröffnet neue Möglichkeiten in Bezug auf Wartung, Sicherheit und Nutzerkomfort.

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News

TDK: 6-Achsen-IMU mit erweitertem Betriebstemperaturbereich

25. Juni 2025
Das MEMS IAM-20680HV von TDK vereint ein 3-Achsen-Gyroskop mit einem 3-Achsen-Beschleunigungsmesser in einem LGA-Gehäuse für Betriebstemperaturen bis 105 °C.

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Branchen-News

Arrow Electronics: Automotive-Halbleitervertrieb für Bosch in EMEA

14. April 2025
Portfolio beinhaltet MEMS-Sensoren, ASICs und SiC-Chips für Automotive-Anwendungen.

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News

TDK: MEMS-Trägheitsmessmodule mit sechs Achsen

12. November 2024
SmartAutomotive IAM-20685HP und IAM-20689 sind 6-Achsen MEMS-IMUs der zweiten Generation für sicherheitsrelevante Automobilanwendungen bis ASIL D.

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News

TDK: Stabiles digitales MEMS-Gyroskop

31. März 2023
TDK hat ein stabiles und vibrationsfestes digitales MEMS-Gyroskop (Tronics GYPRO4300) für dynamische Anwendungen vorgestellt. Es ist das erste Produkt der neuen digitalen Gyroskop-Plattform GYPRO4000.

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Medienspiegel

  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026
  • Whitepaper: „Gut gerüstet für vollautonomes Fahren“
    5. Oktober 2026
  • Applikationsbericht: Wie Stellantis Entwicklung und Validierung mit VEW virtualisiert
    23. September 2026

News

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Valeo und Anritsu: Digital-Twin-Validierungslösung für SDVs

27. Oktober 2026
Virtuelle Telematikeinheit und virtuelles Mobilfunknetz in der Cloud beschleunigen die Validierung der Konnektivität vernetzter Fahrzeuge. […]

Weitere News

  • Forschungsprojekt DETROID untersucht sichere Software-defined Vehicles
    27. Oktober 2026
  • TDK: High-Performance Hall-Stromsensor-IC für C-Kern-Konzentratoren
    27. Oktober 2026
  • Kein Bild
    Infineon: Hochvolumenfertigung für GaN-Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern
    27. Oktober 2026
  • Kein Bild
    Volkswagen schafft gemeinsame Organisation für Assistenzsysteme
    27. Oktober 2026
  • LEM: Sensor-IC für Präzisionsmessungen bis 200 A
    26. Oktober 2026

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