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News Ticker
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
  • [ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
  • [ 5. November 2026 ] COGD: Obsolescence Forum auf der electronica 2026 Branchen-News
  • [ 5. November 2026 ] Audi: Neues Innovation & Technology Center in Shanghai Branchen-News
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News

LEM: Sensor-IC für Präzisionsmessungen bis 200 A

26. Oktober 2026
Die integrierten Stromsensoren der GXM-Serie im kompakten SOIC-Gehäuse bieten hohe Isolation, minimalen Widerstand und präzise Messungen bis 200 A.

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News

Göpel: Kombinierte ASA-ML-Frame-Grabber/Generator-Lösung

21. Oktober 2026
Modulare Testlösung für Automotive-Kameras und -Displays auf Basis von ASA-Motion Link

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Keysight: Analoger Zweikanal-Hochleistungssignalgenerator

2. Oktober 2026
Der 20-GHz-Analogsignalgenerator SG6311A der PSG-XG7-Klasse vereint zwei unabhängige Kanäle in einem Gehäuse mit einer Größe von zwei 2 HE.

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News

Yokogawa: AC/DC-Split-Core-Stromwandler

22. September 2026
Die Split-Core-Stromwandler CT500SA und CT200SA bieten höhere Messgenauigkeit als klassische Stromzangen für Strommessungen bis 500 A bzw. 200 A.

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News

Yokogawa: Präzisions-Leistungsanalysator

24. Juli 2026
Der WT1500  ist eine Erweiterung der WT-Serie von Yokogawa für die Messung hoher Spannungen bis 2000 V DC und 1500 V AC mit Resolver-Unterstützung für Motoranalysen.

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News

Göpel: Desktop-ECU-Testplattform mit Logging-Funktion

3. Juli 2026
Die Desktop-Testplattform MagicCar compact plus erweitert bestehende ECU-Testsystemfamilie um eine Variante mit integrierter Logging-Funktion.

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News

Kvaser: LIN-Schnittstelle für PCIe

30. Juni 2026
Das vierkanalige LIN-Interface PCIe 4xLIN ermöglicht eine zeitstempelgenaue LIN-Kommunikation für die Erfassung und Analyse von LIN-Daten.

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News

Keysight: HF-Signalanalysatoren für Breitbandanwendungen

16. Juni 2026
Die Signalanalysatoren Pro XA6 SA6320A und Expert XA5 SA6210A ermöglichen schnellere Messungen zum tiefgreifenden Erfassen des HF-Signalverhaltens von Breitbandanwendungen.

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News

Rohde & Schwarz: Testportfolio für Leistungselektronik erweitert

18. Mai 2026
Neue Lösungen für die Analyse dreiphasiger Leistungssysteme, Wirkungsgradmessungen elektrischer Antriebe sowie automatisierte Doppelpulstests von SiC- und GaN-Leistungsmodulen.

[…]

News

Kistler: Radvektorsensor für Testanwendungen

2. März 2026
Die Radvektorsensor RV-5 von Kistler erfasst Radbewegungen in fünf Achsen – Lenkwinkel, Sturzwinkel sowie Bewegungen in X-, Y- und Z-Richtung.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

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Neuer DZM-Standort in München

11. November 2026
Deutsches Zentrum Mobilität der Zukunft eröffnet weiteren Standort in München, um den Regelbetrieb autonomer Fahrzeuge im ÖPNV vorzubereiten. […]

Weitere News

  • PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1
    10. November 2026
  • Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels
    10. November 2026
  • MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an
    10. November 2026
  • „Connectivity wird zum strategischen Enabler der Fahrzeugarchitektur“
    9. November 2026
  • Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer
    9. November 2026

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