News
Infineon: AURIX TC4x ist jetzt nach ISO/SAE 21434 zertifiziert
Infineon strebt auch die Zertifizierung der Mikrocontrollerfamilie AURIX TC3x an.
Microcontroller (MCU)
News
HighTec: C/C++-Compiler für GD32 Automotive-MCUs
Der HighTec C/C++ Compiler unterstützt die GigaDevice GD32A7x-Serie für mehr Zuverlässigkeit und Leistung in Automotive-Safety-Anwendungen.
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TI: Audio-SoCs mit Arm-Cores, C7x-DSP und NPU für High-end-Audio in mehr Fahrzeugklassen
Audio-SoCs vereinen vektorbasierten DSP-Core C7x, Arm-Prozessorkerne, Speicher, Audio-Networking und ein hardwaremäßiges Sicherheitsmodul in einem einzigen Functional-Safety-fähigen Baustein.
Branchen-News
eBook zu zonalen Architekturen
Es bietet Einblicke von Experten aus der Branche und stellt Lösungen von TE und Microchip vor, darunter Steckverbinder, Sensoren und Mikrocontroller.
English Content
Infineon: First MCU of the AURIX TC4x family available in samples
The AURIX TC4Dx features an advanced multi-core architecture with the new 500MHz TriCore with six cores, all working in lock-step mode for functional safety.
English Content
TI: Two new real-time microcontroller series
32-bit MCU with NPU and 64-bit MCU with three C29 cores, each with (planned) ASILD and SIL3 certification.
News
TI: Zwei neue Echtzeit-Mikrocontrollerserien
32-Bit-MCU mit NPU und 64-Bit-MCU mit drei C29-Kernen inklusive jeweils (geplanter) ASILD- und SIL3-Zertifizierung.
News
Infineon: Erste MCU der AURIX TC4x-Familie in Mustern erhältlich
Der AURIX TC4Dx verfügt über eine fortschrittliche Multi-Core-Architektur mit dem neuen 500MHz TriCore mit sechs Kernen, die alle im Lock-Step-Verfahren für funktionale Sicherheit arbeiten.
Fachberichte & White Paper
Whitepaper: On-Board Charger Solution for Electric Vehicles
Dieses Whitepaper zeigt die Integration von Microchips dsPIC33 Digital Signal Controllern (DSC) mit der Siliziumkarbid (SiC)-Technologie auf, um eine umfassende Systemlösung für die Entwicklung von On-Board-Ladegeräten (OBC) zu bieten.
News
Microchip: Module und SoCs für die Bluetooth-Integration
Angebot umfasst zwölf neue Bluetooth-Low-Energy-Module und System-on-Chip–Bausteine.