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News Ticker
  • [ 18. Februar 2026 ] TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C News
  • [ 18. Februar 2026 ] Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich News
  • [ 18. Februar 2026 ] Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA Branchen-News
  • [ 17. Februar 2026 ] STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung News
  • [ 17. Februar 2026 ] Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im Januar 2026 Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] HL Klemove wählt Apex.AI als Middleware-Partner Branchen-News
  • [ 13. Februar 2026 ] Arrow: Unterstützung für den Aufbau moderner E/E-Architekturen Branchen-News
  • [ 13. Februar 2026 ] WeRide: Robotaxi-Dienst in Abu Dhabi ausgedehnt Branchen-News
  • [ 13. Februar 2026 ] Akkodis als SDV-Engineering-Marktführer bewertet Branchen-News
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StartseiteMicrocontroller (MCU)

Microcontroller (MCU)

News

HighTec:  C/C++-Compiler für GD32 Automotive-MCUs

19. Februar 2025
Der HighTec C/C++ Compiler unterstützt die GigaDevice GD32A7x-Serie für mehr Zuverlässigkeit und Leistung in Automotive-Safety-Anwendungen.

[…]

News

TI: Audio-SoCs mit Arm-Cores, C7x-DSP und NPU für High-end-Audio in mehr Fahrzeugklassen

12. Januar 2025
Audio-SoCs vereinen vektorbasierten DSP-Core C7x, Arm-Prozessorkerne, Speicher, Audio-Networking und ein hardwaremäßiges Sicherheitsmodul in einem einzigen Functional-Safety-fähigen Baustein.

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Branchen-News

eBook zu zonalen Architekturen

17. Dezember 2024
Es bietet Einblicke von Experten aus der Branche und stellt Lösungen von TE und Microchip vor, darunter Steckverbinder, Sensoren und Mikrocontroller.

[…]

English Content

Infineon: First MCU of the AURIX TC4x family available in samples

28. November 2024
The AURIX TC4Dx features an advanced multi-core architecture with the new 500MHz TriCore with six cores, all working in lock-step mode for functional safety.

[…]

English Content

TI: Two new real-time microcontroller series

28. November 2024
32-bit MCU with NPU and 64-bit MCU with three C29 cores, each with (planned) ASILD and SIL3 certification.

[…]

News

TI: Zwei neue Echtzeit-Mikrocontrollerserien

11. November 2024
32-Bit-MCU mit NPU und 64-Bit-MCU mit drei C29-Kernen inklusive jeweils (geplanter) ASILD- und SIL3-Zertifizierung.

[…]

News

Infineon: Erste MCU der AURIX TC4x-Familie in Mustern erhältlich

7. November 2024
Der AURIX TC4Dx verfügt über eine fortschrittliche Multi-Core-Architektur mit dem neuen 500MHz TriCore mit sechs Kernen, die alle im Lock-Step-Verfahren für funktionale Sicherheit arbeiten.

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Fachberichte & White Paper

Whitepaper: On-Board Charger Solution for Electric Vehicles

11. Juni 2024
Dieses Whitepaper zeigt die Integration von Microchips dsPIC33 Digital Signal Controllern (DSC) mit der Siliziumkarbid (SiC)-Technologie auf, um eine umfassende Systemlösung für die Entwicklung von On-Board-Ladegeräten (OBC) zu bieten.

[…]

News

Microchip: Module und SoCs für die Bluetooth-Integration

31. Mai 2024
Angebot umfasst zwölf neue Bluetooth-Low-Energy-Module und System-on-Chip–Bausteine.

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News

ETAS: Security-Software-Stack für AURIX TC4x

29. April 2024
Infineon hat den Security-Software-Stack ESCRYPT CycurHSM 3.x in das AURIX TC4X Cybersecurity Real-time Module (CSRM) integriert.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

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TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C

18. Februar 2026
Die NTC-Thermistoren NTCSP163JF103FT1H und NTCSP164KF104FT1H sind für den Einsatz im Umfeld von Bremssystemen, Getrieben und Motoren konzipiert. […]

Weitere News

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    TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C
    18. Februar 2026
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    18. Februar 2026
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    18. Februar 2026
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    STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung
    17. Februar 2026
  • Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon
    17. Februar 2026

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