Branchen-News
Bosch: TSMC, Bosch, Infineon und NXP planen Joint Venture für den Bau einer 300mm-Fab in Dresden
Ziel des Joint Venture ist der Bau und Betrieb einer modernen 300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung in Dresden.
Infineon Technologies
Branchen-News
NXP: Joint Venture sorgt für Interoperabilität von RISC-V-Produkten
Gemeinsames Unternehmen von Bosch, Infineon. Nordic, NXP und Qualcomm soll RISC-V-Ökosystem und Hardware-Entwicklung fördern.
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Infineon: Motorsteuerungs-SoCs mit CAN-FD-Schnittstelle
Die Brückentreiber-ICs integrieren Gate-Treiber, Mikrocontroller, Kommunikationsschnittstelle und Stromversorgung auf einem Chip.
Branchen-News
Infineon: Weltweit größte 200-Millimeter-SiC Power Fab in Malaysia
Mit der Erweiterung der Fab will Infineon bis Ende des Jahrzehnts einen Marktanteil von 30 % des SiC-Marktes erreichen.
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Infineon: High-Side-Schalter im TO-Gehäuse für 12V-Netze
Die Serie umfasst zwei Varianten mit einem Einschaltwiderstand von 0,6 bzw. 1mΩ
Branchen-News
Infineon: Semikron sichert sich IGBT-Chipsatze und Dioden
Infineon und Semikron Danfoss haben einen mehrjährigen Volumenvertrag über die Lieferung von IGBT-Chipsätzen und Dioden […]
Branchen-News
Autonomes Fahren: Vorschriften und Normen in maschinenlesbare Sprache übersetzen
Kontrol formalisiert geltende Regelungen und Standards für hochautomatisierte Systeme.
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Infineon: MEMS-Mikrofon mit analoger Schnittstelle für Sprach- und ANC-Systeme
Für ANC-Systeme mit analoger Schnittstelle erweitert Infineon das Mikrofonportfolio um das XENSIV MEMS-Mikrofon IM68A130A mit einem linearen Frequenzgang bis zu Frequenzen von 10 Hz.
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IAR: Embedded Workbench unterstützt TRAVEO T2G CYT6BJ Body MCU-Serie
IAR hat die uneingeschränkte Tool-Unterstützung für die CYT6BJ-Serie aus der TRAVEO T2G Body MCU-Familie von Infineon bekanntgegeben.
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Infineon: barometrische Luftdrucksensoren
Der XENSIV-Luftdrucksensor KP464 wurde in erster Linie für das Motormanagement entwickelt, während der KP466 BAP-Sensor für Sitzkomfortfunktionen konzipiert ist