AEEmobility

AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
News Ticker
  • [ 18. Dezember 2025 ] Vector: Integration von RTI Connext in CANoe.DDS News
  • [ 17. Dezember 2025 ] Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen Branchen-News
  • [ 17. Dezember 2025 ] AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive News
  • [ 16. Dezember 2025 ] TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Rohde & Schwarz: HF-Leistungssensor für Automotive-Radar-Bänder News
  • [ 15. Dezember 2025 ] KBA: Pkw-Neuzulassungen mit alternativen Antrieben im Jahresverlauf 2025 Branchen-News
Wenn die Ergebnisse der automatischen Vervollständigung verfügbar sind, benutze die Pfeile nach oben und unten, um sie zu überprüfen, und die Eingabetaste, um die gewünschte Seite aufzurufen. Nutzer von Touch-Geräten können durch Berührung oder mit Wischgesten suchen.
StartseiteImec

Imec

Kein Bild
Branchen-News

Imec: Führungswechsel zum 1.4.2026

29. September 2025
Luc Van den hove wechselt in den Verwaltungsrat und wird von Patrick Vandenameele als CEO von imec abgelöst.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

FMD: Start der EU-Chipdesign-Plattform

9. Mai 2025
Cloud-Plattform erleichtert Zugang zu Halbleiterdesign-Infrastruktur, Ausbildung und Kapital für fabriklose Halbleiter-Start-ups, KMUs und die Forschung.

[…]

Branchen-News

Imec und Baden-Württemberg starten Advanced Chip Design Accelerator

2. April 2025
Das neue Zentrum erweitert imecs Automotive-Forschung und hilft, die Einführung von Chiplets in der Fahrzeugproduktion schneller voranzutreiben.

[…]

English Content

Leading companies establish Automotive Chiplet Program

4. November 2024
The aim of the program is to find out which chiplet architectures and housing technologies are most suitable.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Imec: Automotive Chiplet Programm startet mit zehn wichtigen Akteuren

16. Oktober 2024
Imec lädt das globale Automobil-Community ein, gemeinsam die Möglichkeiten der Chiplet-Technik für den Einsatz in Fahrzeugen zu erkunden.

[…]

Branchen-News

Führende Unternehmen gründen Automotive Chiplet Program

14. Oktober 2024
Ziel des Programms ist es, herauszufinden, welche Chiplet-Architekturen und Gehäusetechnologien am besten geeignet sind.

[…]

Technologie-Radar

Imec erzeugt Logik- und DRAM-Strukturen mit High NA EUV-Lithographie 

15. September 2024
Die Imec-Ergebnisse bestätigen, dass das High NA EUV-Strukturierungssystem für zukünftige Logik- und Speicheranwendungen geeignet ist.

[…]

Kein Bild
Medienspiegel

Fachbeitrag: Die CMOS 2.0-Revolution

14. Februar 2024
Der IMEC-Fachbeitrag zeigt einen Weg zur Lösung aktueller Designprobleme durch die Einführung von gestapelten, heterogenen 3D-Halbeiter-SOCs auf.

[…]

Kein Bild
Blogbeitrag

Blogbeitrag: Verstärkte Zusammenarbeit zwischen Automobilherstellern und Halbleiterindustrie

18. April 2023
In diesem Blog-Beitrag von IMEC macht sich der Autor Gedanken über die zahlreichen Herausforderungen, denen sich die Automobilindustrie stellen muss und fordert zur branchen- und sektorenübergreifenden Kooperation auf, um sie zu bewältigen.

[…]

Kein Bild
Blogbeitrag

Blogbeitrag: “Our Strength Lies in Union, Not Division”

16. Januar 2023
Der CEO von Imec ruft die Welt dazu auf, an einem Strang zu ziehen und die Globalisierung nicht aufzugeben. Die Chips Acts seien dabei das Mittel schlechthin, um die Zusammenarbeit im Halbleiterbereich auf die nächste Stufe zu heben.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

1 2 »

Medienspiegel

  • Fachbeitrag: Aufbau eines VIL-Simulators bei Toyota
    15. Dezember 2025
  • Fachbeitrag: Wie BMW den elektrischen Antrieb mit KI optimiert
    9. Dezember 2025
  • Fachartikel: SOME/IP: Ausblick auf die nächsten 15 Jahre
    4. Dezember 2025
  • Digitale Homologation: Wegbereiter für die Typgenehmigung softwaredefinierter Fahrzeuge
    1. Dezember 2025
  • Akkodis study: AI increases productivity – but scaling remains a key ROI hurdle
    19. November 2025

News

Kein Bild

Vector: Integration von RTI Connext in CANoe.DDS

18. Dezember 2025
Mit der Integration von RTI Connext in CANoe.DDS steht eine umfassende Testumgebung für alle DDS-Funktionen, einschließlich der erweiterten Features von RTI Connext zur Verfügung. […]

Weitere News

  • Kein Bild
    Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen
    17. Dezember 2025
  • AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger
    17. Dezember 2025
  • Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC
    16. Dezember 2025
  • Kein Bild
    IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive
    16. Dezember 2025
  • TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren
    16. Dezember 2025

Beitragsarchiv

Kategorien

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
  • Über AEEmobility
  • Datenschutzerklärung
  • Impressum
  • LinkedIn
  • Kontakt

© AEEmobility