AEEmobility

AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
News Ticker
  • [ 20. Februar 2026 ] Studie: Fahrerassistenzsysteme werden häufig nicht verstanden Branchen-News
  • [ 20. Februar 2026 ] Audi: Neuer Vorstand für Technische Entwicklung Branchen-News
  • [ 20. Februar 2026 ] Keysight: EDA-Tool für die Entwicklung von Chiplets und 3D-ICs News
  • [ 19. Februar 2026 ] Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck Branchen-News
  • [ 19. Februar 2026 ] Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs News
  • [ 19. Februar 2026 ] Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse News
  • [ 18. Februar 2026 ] TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C News
  • [ 18. Februar 2026 ] Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich News
  • [ 18. Februar 2026 ] Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA Branchen-News
  • [ 17. Februar 2026 ] STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung News
Wenn die Ergebnisse der automatischen Vervollständigung verfügbar sind, benutze die Pfeile nach oben und unten, um sie zu überprüfen, und die Eingabetaste, um die gewünschte Seite aufzurufen. Nutzer von Touch-Geräten können durch Berührung oder mit Wischgesten suchen.
StartseiteImec

Imec

Kein Bild
Branchen-News

Imec: Führungswechsel zum 1.4.2026

29. September 2025
Luc Van den hove wechselt in den Verwaltungsrat und wird von Patrick Vandenameele als CEO von imec abgelöst.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

FMD: Start der EU-Chipdesign-Plattform

9. Mai 2025
Cloud-Plattform erleichtert Zugang zu Halbleiterdesign-Infrastruktur, Ausbildung und Kapital für fabriklose Halbleiter-Start-ups, KMUs und die Forschung.

[…]

Branchen-News

Imec und Baden-Württemberg starten Advanced Chip Design Accelerator

2. April 2025
Das neue Zentrum erweitert imecs Automotive-Forschung und hilft, die Einführung von Chiplets in der Fahrzeugproduktion schneller voranzutreiben.

[…]

English Content

Leading companies establish Automotive Chiplet Program

4. November 2024
The aim of the program is to find out which chiplet architectures and housing technologies are most suitable.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Imec: Automotive Chiplet Programm startet mit zehn wichtigen Akteuren

16. Oktober 2024
Imec lädt das globale Automobil-Community ein, gemeinsam die Möglichkeiten der Chiplet-Technik für den Einsatz in Fahrzeugen zu erkunden.

[…]

Branchen-News

Führende Unternehmen gründen Automotive Chiplet Program

14. Oktober 2024
Ziel des Programms ist es, herauszufinden, welche Chiplet-Architekturen und Gehäusetechnologien am besten geeignet sind.

[…]

Technologie-Radar

Imec erzeugt Logik- und DRAM-Strukturen mit High NA EUV-Lithographie 

15. September 2024
Die Imec-Ergebnisse bestätigen, dass das High NA EUV-Strukturierungssystem für zukünftige Logik- und Speicheranwendungen geeignet ist.

[…]

Kein Bild
Medienspiegel

Fachbeitrag: Die CMOS 2.0-Revolution

14. Februar 2024
Der IMEC-Fachbeitrag zeigt einen Weg zur Lösung aktueller Designprobleme durch die Einführung von gestapelten, heterogenen 3D-Halbeiter-SOCs auf.

[…]

Kein Bild
Blogbeitrag

Blogbeitrag: Verstärkte Zusammenarbeit zwischen Automobilherstellern und Halbleiterindustrie

18. April 2023
In diesem Blog-Beitrag von IMEC macht sich der Autor Gedanken über die zahlreichen Herausforderungen, denen sich die Automobilindustrie stellen muss und fordert zur branchen- und sektorenübergreifenden Kooperation auf, um sie zu bewältigen.

[…]

Kein Bild
Blogbeitrag

Blogbeitrag: “Our Strength Lies in Union, Not Division”

16. Januar 2023
Der CEO von Imec ruft die Welt dazu auf, an einem Strang zu ziehen und die Globalisierung nicht aufzugeben. Die Chips Acts seien dabei das Mittel schlechthin, um die Zusammenarbeit im Halbleiterbereich auf die nächste Stufe zu heben.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

1 2 »

Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

Studie: Fahrerassistenzsysteme werden häufig nicht verstanden

20. Februar 2026
Das Whitepaper von Boston Consulting Group und Bosch analysiert, wie sich Fahrerassistenzsysteme (ADAS) wirtschaftlich erfolgreich skalieren lassen. […]

Weitere News

  • Audi: Neuer Vorstand für Technische Entwicklung
    20. Februar 2026
  • Donut Lab veröffentlicht unabhängigen Prüfbericht zur umstrittenen Batterietechnik
    20. Februar 2026
  • Kein Bild
    KI-Modelle können durch Alterung zur Wissensfalle werden
    20. Februar 2026
  • Keysight: EDA-Tool für die Entwicklung von Chiplets und 3D-ICs
    20. Februar 2026
  • Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck
    19. Februar 2026

Beitragsarchiv

Kategorien

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
  • Über AEEmobility
  • Datenschutzerklärung
  • Impressum
  • LinkedIn
  • Kontakt

© AEEmobility