TE Connectivity (TE) stellt mit dem Inside Device Connectivity Portfolio eine neue Steckverbinderfamilie für die Fahrzeugarchitektur der nächsten Generation vor. Die Lösungen adressieren kompakte, leistungsstarke Steuergeräte und High Performance Computer mit hoher Signal- und Leistungsdichte und sind auf die Anforderungen von Software-Defined Vehicles (SDVs) und zonalen E/E-Architekturen zugeschnitten.
Das Portfolio deckt zentrale Anwendungsfelder wie Onboard-Charger, Batteriesysteme, ADAS-Module und Rechenplattformen ab. Es kombiniert hohe Stromtragfähigkeit mit EMV-optimiertem Design und robuster Mechanik und ist damit auch für EMI-sensitive und vibrationsintensive Umgebungen geeignet. Die neuen Produkte basieren auf der langjährigen Automotive-Expertise von TE und der Erfahrung der Marke ERNI in der industriellen Automatisierung. (oe)
