Nexperia hat bidirektionale ESD-Schutzdioden mit hoher Signalintegrität im Flip-Chip-Land-Grid-Array-Gehäuse (FC-LGA) vorgestellt. Diese Gehäuse schützen und filtern optimal Hochgeschwindigkeits-Datenkommunikationsverbindungen, die zunehmend in Fahrzeugen eingesetzt werden. Anwendungen wie fahrzeuginterne Kamera-Videolinks, Multi-Gigabit-Ethernet-Netzwerke sowie Infotainment-Schnittstellen wie USBx, HDMIx und PCIex profitieren von einem hohen Schutz vor potenziell schädlichen ESD-Ereignissen.
Diese neuen Dioden kombinieren benetzbare Flankenkontakte mit einem DFN1006-Gehäuse, das für maximale Signalintegrität optimiert ist. Sie stellen laut Hersteller eine erhebliche Verbesserung gegenüber den derzeit verfügbaren Optionen dar.
Die ersten drei 5-V-Flip-Chip-Dioden befinden sich in Massenproduktion. Sechs Produkte mit 18 V, 24 V und 30 V sind in der Bemusterung und sollen im 2. Quartal 2025 in Massenproduktion gehen. (jr)
