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News Ticker
  • [ 19. Februar 2026 ] Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse News
  • [ 18. Februar 2026 ] TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C News
  • [ 18. Februar 2026 ] Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich News
  • [ 18. Februar 2026 ] Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA Branchen-News
  • [ 17. Februar 2026 ] STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung News
  • [ 17. Februar 2026 ] Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im Januar 2026 Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] HL Klemove wählt Apex.AI als Middleware-Partner Branchen-News
  • [ 13. Februar 2026 ] Arrow: Unterstützung für den Aufbau moderner E/E-Architekturen Branchen-News
  • [ 13. Februar 2026 ] WeRide: Robotaxi-Dienst in Abu Dhabi ausgedehnt Branchen-News
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News

ams OSRAM: Neue Lichtfunktionen mit LED-on-foil Technologie

29. September 2023
Die ALIYOS-Technologie bietet völlig neue dreidimensionale Beleuchtungs- und Animationseffekte zur Anzeige dynamischer individueller Botschaften und Informationssignale.

[…]

News

Vector: Optimaler Datenaustausch mit dem Backend

26. September 2023
MICROSAR Connect von Vector mit Funktionen zu Data Collection und Update Distribution Management deckt den steigenden Bedarf an sicherer Backend-Kommunikation mit dem Embedded-System optimal ab.

[…]

News

ZF: magnetfreier E-Motor mit hoher Leistungs- und Drehmomentdichte

1. September 2023
Beim I2S-Motor wird die Energie für das Magnetfeld über einen induktiven Erreger innerhalb der Rotorwelle übertragen und so eine besonders hohe Leistungs- und Drehmomentdichte erreicht. ZF will die Motoren jetzt zur Serienreife bringen.

[…]

News

Mahle: Bionische Batteriekühlung

10. August 2023
Bionische Struktur sorgt für 10 % mehr Kühlleistung und 20 % weniger Druckverlust sowie homogenere Temperaturverteilung.

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Branchen-News

dSPACE sucht Partner für offene V&V-Industrieplattform

4. August 2023
dSPACE sucht Partner für den Aufbau einer offenen Industrieplattform für Verifikation und Validierung. Die offene Industrieplattform soll den Integrationsaufwand für Werkzeugketten zur Verifikation und Validierung (V&V) reduzieren.

[…]

News

dSPACE: RoboSense-Lidar-Modelle für die Sensorsimulation

19. Juli 2023
Durch die Integration des Lidars der M-Serie können Entwickler hochwertige Lidar-Modelle über die AURELION-Plattform nutzen.

[…]

News

ams Osram: intelligente Multipixel-LED für adaptive Scheinwerfer

19. Juli 2023
Eviyos 2.0 ermöglicht einen vollständig adaptiven, dynamischen Scheinwerferbetrieb inklusive Bildprojektion.

[…]

News

Vector: Software zum Anonymisieren von Personen und Kennzeichen

5. Juli 2023
Die Software vAnonymize von Vector Informatik macht Personen und Fahrzeugkennzeichen in aufgezeichneten Video- und Bilddaten unkenntlich. Mittels künstlicher Intelligenz werden Gesichter und Fahrzeugkennzeichen detektiert und im Anschluss anonymisiert.

[…]

News

TI: Verstärkt isolierter Gate-Treiber mit in Echtzeit einstellbarer Ansteuerungsstärke

10. Mai 2023
Der Baustein UCC5880-Q1 von Texas Instruments ist ein einkanaliger, isolierter Gate-Treiber für die Ansteuerung von SiC-MOSFETs und IGBTs mit hoher Leistung.

[…]

News

Infineon: Neue 40V-MOSFETs mit niedrigem Durchlasswiderstand

6. Mai 2023
Die OptiMOS 7 40V MOSFET-Familie von Infineon kombiniert die 300-mm-Dünn-Wafer-Fertigung mit innovativem Packaging und bietet so deutliche Leistungsvorteile in sehr kleinen Gehäusen. Laut Unternehmensangaben zeichnen sie sich durch die höchste Leistungsdichte und Energieeffizienz mit dem […]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse

19. Februar 2026
MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse kombinieren vergleichsweise geringe Grundfläche mit zuverlässiger Montage. […]

Weitere News

  • Renesas: 3-nm-TCAM-Speicher mit hoher Dichte und geringen Stromverbrauch
    18. Februar 2026
  • Kein Bild
    TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C
    18. Februar 2026
  • Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich
    18. Februar 2026
  • Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA
    18. Februar 2026
  • Kein Bild
    STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung
    17. Februar 2026

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