Produkt-News Archive - Seite 86 von 126

News Ticker

[ 25. September 2026 ] Aumovio: Halbtrockenes Bremssystem für Volkswagens „Mission Efficiency“ Branchen-News
[ 24. September 2026 ] Emerson: Testarchitektur für Automotive-Display- und Kameraschnittstellen News
[ 24. September 2026 ] „The Autonomous“ wird unabhängiger Verein Branchen-News
[ 24. September 2026 ] Vector und Infineon: Offene HAL-Spezifikation für kleine Mikrocontroller News
[ 23. September 2026 ] Erster Design-Win für Alloy Kore Branchen-News
[ 23. September 2026 ] Bourns: Mehr Optionen bei Strommesswiderständen für Hochstrom-Anwendungen News
[ 23. September 2026 ] Alps Alpine: 12-mm-SMD-Encoder News
[ 22. September 2026 ] ZF Lifetec: Integrierte Insassenerkennungs- und Insassenschutzlösung News
[ 22. September 2026 ] Yokogawa: AC/DC-Split-Core-Stromwandler News
[ 21. September 2026 ] BlueBinaries übernimmt Automotive Testing Business von MicroNova Branchen-News

dSPACE integriert LiDAR-Modelle in Sensorsimulations-Tool

22. März 2024

Durch die Integration des Hesai-Lidars können Entwickler hochwertige Lidar-Modelle über die AURELION-Plattform nutzen, die synthetische Daten für die Entwicklung, den Test und die Validierung von Systemen und Lösungen für das autonome Fahren bereitstellt.

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Ennovi: Steckverbinder für 10Gbps-Ethernet

20. März 2024

Die Schnittstelle nach USCAR-Standard der ENNOVI-Net-Steckverbinder ist mit Einpressstiften implementiert.

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TDK: Dual-Die 3D-Positionssensor mit Analog- und Schalterausgang

19. März 2024

HAR 3920-2100 ist ein Hall-Effekt-Positionssensor mit robuster Störfeldkompensation und ratiometrischem Analogausgang sowie einem separaten Schaltausgang.

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NXP und sinPro: Radarsystem für die Einstiegsklasse

18. März 2024

OEMs und Tier-1-Zulieferer haben nun einen besseren Zugang zu erschwinglicher und zuverlässiger Radarsensorik.

[…]

Rohde & Schwarz: Funktester mit neuen UWB-Testfunktionen

18. März 2024

Der Funktester R&S CMP200 hat den Validierungsprozess des FiRa-Konsortiums durchlaufen und ist damit ein zertifiziertes Werkzeug für FiRa 2.0 PHY-Tests.

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FEV: System zum Aufspüren elektrischer Teilentladung in Hochvolt-Fahrzeugantrieben

18. März 2024

Das Messsystem PD-HVX (Partial Discharge-High Voltage X) von FEV ist nach Unternehmensangaben die weltweit erste […]

Diodes: Linearer 3-Kanal-LED-Treiber

18. März 2024

Helligkeit und Farbe können beim AL1783Q über die drei Kanäle unabhängig voneinander gesteuert werden.

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Cadence: ADAS-Chiplet-Referenzdesign und Software-Entwicklungsplattform in Kooperation mit Arm

15. März 2024

Die Lösung spezifiziert eine skalierbare Chiplet-Architektur und bietet einen Standard für die Interoperabilität von Chiplet-Schnittstellen.

[…]

Arm: Automotive-IP für KI-beschleunigte, rechenintensive Anwendungen

14. März 2024

Mehr Rechenleistung, Sicherheit, Skalierbarkeit und Flexibilität für SoC-Entwickler im Automobilbereich.

[…]

Autobrains: Neuartige KI für ADAS Edge Cases

14. März 2024

Die Architektur von Liquid AI passt sich dynamisch dem Fahrumfeld an und aktiviert nur relevante KI-Module, wenn sie benötigt werden.

[…]

AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

Produkt-News

dSPACE integriert LiDAR-Modelle in Sensorsimulations-Tool

Ennovi: Steckverbinder für 10Gbps-Ethernet

TDK: Dual-Die 3D-Positionssensor mit Analog- und Schalterausgang

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Diodes: Linearer 3-Kanal-LED-Treiber

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