Produkt-News Archive - Seite 7 von 117

News Ticker

[ 12. Juni 2026 ] Keysight erhält DEKRA-Zertifizierung für Hybrid-eCall-Testlösung Branchen-News
[ 12. Juni 2026 ] MAHLE und Rohde & Schwarz: Prüfplattform für ADAS-Sensoren News
[ 12. Juni 2026 ] Bourns: Ferritperlen für Ströme bis 5 A News
[ 11. Juni 2026 ] NXP integriert ADAS-Verarbeitung direkt in Radar-SoC News
[ 11. Juni 2026 ] Schaeffler und Sonatus integrieren KI-Funktionen in Steuergeräte Branchen-News
[ 11. Juni 2026 ] Nexperia und Semikron Danfoss prüfen Zusammenarbeit bei SiC-Leistungsmodulen Branchen-News
[ 10. Juni 2026 ] Rohm: SiC-MOSFETs im oberflächenmontierbaren Gehäuse News
[ 10. Juni 2026 ] AUTOSAR: Erweiterung der Common Adaptive Platform Implementation Branchen-News
[ 10. Juni 2026 ] Tracetronic: KI-gestützte Erstellung von Testfällen News
[ 10. Juni 2026 ] TI: EIS-fähiger Batteriemonitor für Überwachung bis zu 26 Zellen News

IPG Automotive: Software-Suite für Replay und Absicherung von Sensordaten

30. März 2026

Mit der Softwareplattform können Sensordaten und Fahrzeugbusinformationen direkt in das Steuergerät eingespeist werden, was realistische und wiederholbare Testszenarien ermöglicht.

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QNX: Hypervisor 8.0 für sicherheitskritische Virtualisierung

30. März 2026

Sicherheitszertifizierte Virtualisierungsplattform bietet deterministisches Echtzeitverhalten, verbesserte Isolation und Unterstützung mehrerer Betriebssysteme für gemischt-kritische Anwendungen.

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NVIDIA: Alpamayo-Plattform mit neuen Modellen, Daten und Tools

26. März 2026

Erweiterung der Alpamayo-Plattform um das neue Reasoning-Modell Alpamayo 1.5 sowie zusätzliche Daten- und Simulationstools zur Entwicklung und Evaluierung von AV-Systemen.

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Yokogawa: Messmodule für präzise Leistungs- und Isolationsanalysen

25. März 2026

Yokogawa stellt neue Messmodule vor, die präzisere DC-Offset-Kompensation und genaue Leistungsanalysen für Anwendungen in Elektromobilität und datenintensiven Systemen ermöglichen.

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Toshiba: MOSFETs im DFN-Gehäuse mit benetzbaren Flanken

24. März 2026

Neues DFN2020B(WF)-Gehäuse verbessert Zuverlässigkeit, Miniaturisierung und AOI bei Automobilanwendungen der nächsten Generation.

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Hella: Hochintegratives Front-Modul für den BMW iX3

23. März 2026

Das Kompetenzzentrum für Karosseriebeleuchtung in Ljubljana hat für den BMW iX3 das hochintegrative Fahrzeugfrontmodul entwickelt und übernimmt auch die Serienproduktion.

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Vector: KI-gestützter, anforderungsbasierter Unit-Test-Generator

19. März 2026

Die neue Version der Testautomatisierungsplattform für Embedded Software VectorCAST bringt eine KI-gestützte automatische Erzeugung von Unit-Test aus Softwareanforderungen.

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NXP stellt Imaging-Radar-Transceiver mit bis zu 576 Antennenkanälen vor

19. März 2026

Neuer Radar-Transceiver mit 8T8R-Architektur, der Imaging-Radarsysteme mit bis zu 576 Antennenkanälen ermöglicht und auf den Einsatz in hochautomatisierten Fahrfunktionen zielt.

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Diodes: Mehrphasen-SPI-Boost-Controller

18. März 2026

Der AL8859Q ist ein zweiphasiger SPI-Boost-Controller, der als Primärstufe in Stromversorgungsanwendungen wie adaptive LED-Beleuchtungssysteme.

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Rohm: Referenzdesigns für SiC-Wechselrichter