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News Ticker
  • [ 16. Dezember 2025 ] Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive News
  • [ 16. Dezember 2025 ] TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Rohde & Schwarz: HF-Leistungssensor für Automotive-Radar-Bänder News
  • [ 15. Dezember 2025 ] KBA: Pkw-Neuzulassungen mit alternativen Antrieben im Jahresverlauf 2025 Branchen-News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Elmos eröffnet neuen Entwicklungsstandort Branchen-News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Wire-to-Wire-Steckverbinder für Zonenarchitekturen News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Wayve: Nissan integriert Wayve-KI-Technik in ADAS-Systeme Branchen-News
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Neue Produkte

News

Molex: HV-Steckverbindern für Elektro- und Hybridfahrzeuge

13. November 2025
Der erste Vertreter der neuen HV-Steckerserie eHV, der eHV60, ist für Spannungen bis 1.000 V und Ströme bis 64 A bei Umgebungstemperaturen unter 80 °C spezifiziert.

[…]

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Microchip: Ethernet Endpunkt-ICs mit RCP

13. November 2025
Die Ethernet-ICs der LAN866x-Serie übersetzen die Ethernet-Pakete an Endpunkten softwarefrei in lokale digitale Schnittstellen.

[…]

News

Tracetronic: Cloud-Plattform für Testing und Integration von Fahrzeugsoftware

12. November 2025
One:cx vereint den Test und die Integration vom ersten Code-Schnipsel bis zum fertigen OTA-Release in einer Umgebung.

[…]

News

dSPACE: Simulationsplattform unterstützt Omnivision-Kameras

11. November 2025
dSPACE integriert Kameramodelle von Omnivision in die physikbasierte Simulationsplattform Aurelion.

[…]

News

Melexis: LIN-Motortreiber für DC-, Stepper- und BLDC-Antriebe

7. November 2025
Der MLX81350 ist ein Gen-4-LIN-Treiber für kleine Motoren, der für mechatronische Anwendungen im Automobilbereich mit einer Leistung von bis zu 5 W ausgelegt ist.

[…]

News

Analog Devices: Embedded-KI-Entwicklung mit neuer Open-Source-Plattform

7. November 2025
Ein neues, einheitliches Set an Konfigurationstools, Multicore-Unterstützung und integriertes Debugging erleichtert die Entwicklung auch auf komplexen, unterschiedlich aufgebauten Systemen. Mit dem modularen, auf Zephyr basierenden Framework lassen sich zudem KI- und ML-Laufzeiten analysieren.

[…]

News

eSOL: ASIL-D-Zertifizierung für RTOS gemäß ISO 26262

7. November 2025
eSOL erhält ASIL-D-Zertifizierung für sein Multikernel-RTOS eMCOS POSIX 3.0 – bestätigt durch SGS-TÜV Saar als SEooC nach ISO 26262:2018.

[…]

News

Vector: Lösung für neue AC-Ladepunkte gemäß EU-Vorgaben

6. November 2025
Komplette Lösung für AC-Ladepunkte inklusive Plug & Charge und bidirektionalem Laden gemäß ISO 15118.

[…]

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News

Lauterbach: Debugging-Unterstützung für AdaCore

6. November 2025
Die Debug- und Trace-Tools der TRACE32-Familie unterstützen den GNAT Pro Ada-Compiler von AdaCore.

[…]

News

b-plus: Datenlogger mit NAS- und Virtualisierungsfunktion

4. November 2025
Durch die Kombination von Logging-, Speicher- und Virtualisierungsfunktionen ist der LOGifyer B2 eine All-in-one-Plattform für das Datenmanagement in der Fahrzeugentwicklung.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: Aufbau eines VIL-Simulators bei Toyota
    15. Dezember 2025
  • Fachbeitrag: Wie BMW den elektrischen Antrieb mit KI optimiert
    9. Dezember 2025
  • Fachartikel: SOME/IP: Ausblick auf die nächsten 15 Jahre
    4. Dezember 2025
  • Digitale Homologation: Wegbereiter für die Typgenehmigung softwaredefinierter Fahrzeuge
    1. Dezember 2025
  • Akkodis study: AI increases productivity – but scaling remains a key ROI hurdle
    19. November 2025

News

Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC

16. Dezember 2025
Siliziummuster des R-Car X5H sowie passende Evaluierungsboards und RoX Whitebox SDK verfügbar. Demos auf der CES. […]

Weitere News

  • TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren
    16. Dezember 2025
  • Kein Bild
    IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains
    16. Dezember 2025
  • Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material
    16. Dezember 2025
  • Fachbeitrag: Aufbau eines VIL-Simulators bei Toyota
    15. Dezember 2025
  • Rohde & Schwarz: HF-Leistungssensor für Automotive-Radar-Bänder
    15. Dezember 2025

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