Produkt-News Archive - Seite 18 von 130

News Ticker

[ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
[ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
[ 5. November 2026 ] COGD: Obsolescence Forum auf der electronica 2026 Branchen-News
[ 5. November 2026 ] Audi: Neues Innovation & Technology Center in Shanghai Branchen-News
[ 5. November 2026 ] KBA: Gewerbliche Neuzulassungen gehen im Oktober erneut zurück Branchen-News
[ 4. November 2026 ] PLS: UDE-Unterstützung für neue STM32G5-Mikrocontroller News
[ 4. November 2026 ] Quintauris: RISC-V-Plattform für deterministische eingebettete Systeme News
[ 3. November 2026 ] Bosch: Eigene Sparte für Halbleitergeschäft Branchen-News
[ 3. November 2026 ] Aumovio: Serienaufträge für Satellitenkameras Branchen-News
[ 3. November 2026 ] Infineon: Technologiepartnerschaft mit Qualcomm News

Anritsu: Automatisierte Zertifizierungstests für Hybrid-eCall

30. April 2026

Eine „One-Button“-Funktion übernimmt komplexe Prüfabläufe inklusive Netzwechsel und mehrstufiger Szenarien. Zudem simuliert die Lösung eine komplette Notrufleitstelle und ermöglicht realitätsnahe, durchgängige Tests in einer einheitlichen Umgebung.

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Neue Ultraschall-Chipsets für Fahrerassistenzsysteme

29. April 2026

Bosch stellt mit TB193 und TB293 eine neue Generation von Ultraschall-ICs vor, die Rohdaten direkt an der Quelle verarbeiten und so präzisere Umfelderkennung für Park- und Assistenzfunktionen ermöglichen.

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Analog Devices: Automotive Audio Bus 2.0 geht in Serie

28. April 2026

Die Plattform bietet eine vervierfachte Bandbreite, unterstützt Ethernet-Integration und bleibt kompatibel zu bestehenden A²B-Infrastrukturen, während die niedrige, deterministische Latenz erhalten bleibt.

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Bosch Engineering: KI-gestützte Assistenzlösung für den Einsatz auf Rennstrecken

28. April 2026

Bosch sieht die Anwendung als Ergänzung zu bestehenden Fahrerassistenzsystemen, mit Fokus auf Analyse, Training und Unterstützung im fahrdynamischen Grenzbereich.

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Valeo: Boden-Projektionsmodul mit MEMS-Spiegeln

28. April 2026

Mit Infineon entwickeltes Modul von Valeo ermöglicht Projektionen auf Verkehrsflächen, die Verkehrsteilnehmer informieren und auch tagsüber gut sichtbar sind.

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WeRide: ADAS-Stack auf Basis von L4-Technik

27. April 2026

Die von L4-Lösung abgeleitete WeRide WRD 3.0 für L2-ADAS-Anwendungen unterstützt von Beginn an mehrere ADAS-Hardware-Plattformen.

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AUMOVIO: Integration nicht-invasiver Blutalkoholmessung in das Cockpit

23. April 2026

AUMOVIO und trinamiX haben eine Lösung zur Bestimmung des Blutalkoholgehalts entwickelt, die sich in das Fahrzeugcockpit integrieren lässt. Die Messung erfolgt durch Auflegen eines Fingers auf einen Sensor und liefert innerhalb weniger Sekunden ein Ergebnis.

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Toshiba bringt Optokoppler mit Photovoltaik-Ausgang

22. April 2026

Der Optokoppler mit Photovoltaik-Ausgang erzeugt die Gate-Spannung direkt im Baustein, reduziert den Schaltungsaufwand und bietet eine Isolationsfestigkeit von mindestens 5000 Vrms.

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Lauterbach: Toolunterstützung für NeuSAR OS

21. April 2026

Lauterbach unterstützt mit seinen Debugging- und Tracing-Tools ab sofort auch das AUTOSAR-Betriebssystem NeuSAR von Neusoft […]

Toshiba: Kombinierte MCU- und Motortreibereinheit

20. April 2026

Das AEC-Q100-konforme SmartMCD-SoC integriert einen Mikrocontroller und einen Motortreiber für die Ansteuerung von BLDC-Motoren.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

Produkt-News

Anritsu: Automatisierte Zertifizierungstests für Hybrid-eCall

Neue Ultraschall-Chipsets für Fahrerassistenzsysteme

Analog Devices: Automotive Audio Bus 2.0 geht in Serie

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Valeo: Boden-Projektionsmodul mit MEMS-Spiegeln

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