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News Ticker
  • [ 19. Februar 2026 ] Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck Branchen-News
  • [ 19. Februar 2026 ] Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs News
  • [ 19. Februar 2026 ] Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse News
  • [ 18. Februar 2026 ] TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C News
  • [ 18. Februar 2026 ] Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich News
  • [ 18. Februar 2026 ] Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA Branchen-News
  • [ 17. Februar 2026 ] STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung News
  • [ 17. Februar 2026 ] Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im Januar 2026 Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] HL Klemove wählt Apex.AI als Middleware-Partner Branchen-News
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News

Sonatus: Plattform für Training, Validierung und Rollout von KI-Modellen

18. September 2025
Plattform bietet OEMs, Zulieferern sowie Partnern eine einheitliche Umgebung für Entwicklung, Integration und Betrieb von KI-Modellen.

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News

Hella: Modul zur intelligenten Stromverteilung

16. September 2025
Forvia Hella hat für einen Premiumhersteller eine intelligente Stromverteilung mit eFuses in Serie gebracht.

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Alps Alpine: Zweipolige Zwei-Positionen-Schalter

16. September 2025
Neue Schalterserie SPVQF ist ca. 50 % schmaler und 5 dB leiser als die Vorgängergeneration SPVQC.

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Harman bringt mit Qualcomm generative KI ins Cockpit

15. September 2025
Kooperation mit Qualcomm bei KI-Funktionen für ADAS- und Cockpit-Lösungen von Harmann

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X-FAB: Verdoppelung der BCD-on-SOI-Wafer-Kapazität in Malaysia

14. September 2025
X-FAB eröffnet neuen Reinraum in Malaysia und steigert die Kapazität für 180-nm-BCD-on-SOI-Halbleiter um mehr als das Doppelte.

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IAR: Renesas gibt RH850/U2A MCAL-Paket für Serienfertigung frei

11. September 2025
IAR unterstützt die Serienfreigabe des neuen Renesas RH850/U2A MCAL-Pakets, das auf AUTOSAR R22-11 basiert und sicherheitskritische Automotive-Anwendungen mit einer qualifizierten Toolchain für hohe Codequalität und Stabilität ermöglicht.

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News

ZF: Digitaler Check des Fahrzeugzustands

10. September 2025
ZF wertet Fahrdaten aus und erhöht dadurch die Sicherheit beim Autofahren.

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News

Porsche zur IAA 2025: Induktive 11-kW-Ladelösung

7. September 2025
Vollelektrischer Cayenne ist erstes Porsche-Modell mit optionaler fahrzeugseitiger Ausstattung für 11-kW-Ladesystem.

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Lauterbach: TRACE32 jetzt auch für NVIDIA DRIVE AGX Thor Plattform

5. September 2025
Die TRACE32 Debug- und Trace-Tools von Lauterbach sind „SDV Ready“ und unterstützen den gesamten automobilen Software-Stack. NVIDIA DRIVE AGX Thor bietet hohe Leistung für generative KI und Deep Learning und vereint automatisiertes Fahren und KI-Cockpit in einer einzigen, softwaredefinierten Plattform.

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Qualcomm: Snapdragon Ride Pilot feiert Premiere im neuen BMW iX3

5. September 2025
Qualcomm Technologies und die BMW Group haben mit dem Snapdragon Ride Pilot ein neues System für automatisiertes Fahren vorgestellt, das erstmals im BMW iX3 der „Neuen Klasse“ zum Einsatz kommt. Grundlage ist die Snapdragon Ride Plattform mit Automotive-System-on-Chips und einer gemeinsam entwickelten Software-Architektur.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck

19. Februar 2026
Der Vertrag von Jochen Hanebeck soll vorzeitig bis Ende März 2032 verlängert werden. […]

Weitere News

  • Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse
    19. Februar 2026
  • AEEmobility Ecosystempartner:
    TE Connectivity:
    18. Februar 2026
  • Renesas: 3-nm-TCAM-Speicher mit hoher Dichte und geringen Stromverbrauch
    18. Februar 2026
  • Kein Bild
    TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C
    18. Februar 2026
  • Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich
    18. Februar 2026

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