Neue Produkte
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Melexis: Dreiphasiger Lüftertreiber für schnelle Designimplementierung
Der dreiphasige Lüftertreiber MLX80339 von Melexis kann ohne Programmieraufwand über eine intuitive Schnittstelle konfiguriert werden.
Produkt-News
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Applied Intuition: Einheitliche Softwareplattform für Traton-Fahrzeuge
Die gemeinsam von Traton und Applied Intuition entwickelte Fahrzeugplattform „Traton One OS“ soll ab 2028 erste Fahrzeuge der Traton-Marken antreiben.
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Würth Elektronik: Speicherinduktivität für hohe Schaltfrequenzen
Magnetisch geschirmte SMT-Drossel, die für den Einsatz in leistungselektronischen Systemen wie DC/DC-Wandlern und 48-V-Bordnetzen ausgelegt ist.
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Rohm: Hochleistungs-Operationsverstärker
Rohm erweitert sein CMOS-OpAmps-Angebot um die Serien „TLRx728“ und „BD728x“ mit derzeit neun AEC-Q100-qualifizierten Mitgliedern.
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Tier IV: Open-Source-Software-Stack für Level 4
Auf datenzentrierter KI basierende Open-Source-Software-Stacks für autonomes Fahren der Stufe 4 entwickelt.
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IPG Automotive: Software-Suite für Replay und Absicherung von Sensordaten
Mit der Softwareplattform können Sensordaten und Fahrzeugbusinformationen direkt in das Steuergerät eingespeist werden, was realistische und wiederholbare Testszenarien ermöglicht.
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QNX: Hypervisor 8.0 für sicherheitskritische Virtualisierung
Sicherheitszertifizierte Virtualisierungsplattform bietet deterministisches Echtzeitverhalten, verbesserte Isolation und Unterstützung mehrerer Betriebssysteme für gemischt-kritische Anwendungen.
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NVIDIA: Alpamayo-Plattform mit neuen Modellen, Daten und Tools
Erweiterung der Alpamayo-Plattform um das neue Reasoning-Modell Alpamayo 1.5 sowie zusätzliche Daten- und Simulationstools zur Entwicklung und Evaluierung von AV-Systemen.
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Yokogawa: Messmodule für präzise Leistungs- und Isolationsanalysen
Yokogawa stellt neue Messmodule vor, die präzisere DC-Offset-Kompensation und genaue Leistungsanalysen für Anwendungen in Elektromobilität und datenintensiven Systemen ermöglichen.
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Toshiba: MOSFETs im DFN-Gehäuse mit benetzbaren Flanken
Neues DFN2020B(WF)-Gehäuse verbessert Zuverlässigkeit, Miniaturisierung und AOI bei Automobilanwendungen der nächsten Generation.