Produkt-News Archive - Seite 108 von 122

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[ 12. August 2026 ] b-plus erweitert LOGifyer-Familie um kompakten ADAS-Datenlogger News
[ 12. August 2026 ] Würth Elektronik: Verbessertes DC/DC-Wandler-Design-Tool News
[ 11. August 2026 ] AEM: Heavy-Duty-Elektromotor ohne Seltene Erden News
[ 10. August 2026 ] ETAS Connections 2026 Branchen-News
[ 10. August 2026 ] USA planen Verschärfung des Verkaufsverbots für vernetzte Autos Branchen-News
[ 7. August 2026 ] dissecto: Agentenbasierte KI-Workflows für die Cybersecurity-Validierung News
[ 7. August 2026 ] Mobileye: Cloudgestützte ADAS-Technologie für künftige Stellantis-Fahrzeuge News
[ 7. August 2026 ] ETAS: KI-gestützte Fahrzeugdiagnose für softwaredefinierte Nutzfahrzeuge Branchen-News
[ 7. August 2026 ] Deutscher Pkw-Markt: Produktion im Juli rückläufig Branchen-News

Indie Semiconductor: 120-GHz-Radar-Chip mit integrierten Antennen

31. Mai 2023

indie Semiconductor hat den weltweit ersten serienreifen, 120-GHz-IQ-Radar-Frontend (RFE)-Transceiver mit integrierten Antennen auf dem Chip vorgestellt.

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dSPACE: Neue Funktionen für Batteriesysteme und Brennstoffzellen

31. Mai 2023

Die Automotive Simulation Models (ASM) von dSPACE unterstützen jetzt die Animation in AURELION, das eine fotorealistische Visualisierung und physikalische Sensorsimulation ermöglicht.

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Autonomes Fahren: MOIA setzt auf OS von Apex.AI

25. Mai 2023

MOIA setzt auf die Expertise des Softwareherstellers Apex.AI. Das Ridepooling-Unternehmen nutzt das Betriebssystem von Apex.AI, um das eigens entwickelte Passenger Management System für den autonom-fahrenden ID. Buzz AD marktreif zu entwickeln.

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Onsemi: 1200V-SiC-MOSFETs und -Module

23. Mai 2023

Schnell schaltende MOSFETs und integrierte Halbbrücken-Leistungsmodule mit dem branchenweit niedrigsten RDS(on) pro Schaltposition in Standardgehäusen

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Microchip: Überarbeitete Programmier- und Debugger-Entwicklungswerkzeuge

19. Mai 2023

MPLAB ICD 5 und MPLAB PICkit 5 In-circuit-Debugger/Programmer der nächsten Generation bieten neue Möglichkeiten der Programmierung und Vernetzung.

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Continental: Neues Bremssystem ist OTA-fähig

17. Mai 2023

Das Bremssystem von Continental bietet verschiedene Cybersicherheitsfunktionen sowie „Over-the-Air“-Funktionalität und wiegt bei gleicher Leistung etwa fünf Prozent weniger.

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NXP und TSMC präsentieren ersten Embedded MRAM

17. Mai 2023

NXP Semiconductors hat gemeinsam mit TSMC einen Embedded MRAM in 16-nm- FinFET-Technologie entwickelt. Der Speicher kann 20 MB Code in weniger als drei Sekunden aktualisieren und minimiert so die mit Software-Updates verbundenen Ausfallzeiten.

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Keysight: Echtzeit-Entwicklungsumgebung für Chip-Prototyping und Pre-Tapeout-Verifikation

17. Mai 2023

Die Plattform bietet eine Echtzeit-Entwicklungsumgebung auf Basis von schnellen Signalwandlern, I/Os und FPGAs mit der sich das Risiko, die Kosten und den Zeitaufwand für das Prototyping und die Verifizierung von Halbleiterchips reduziert lassen.

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Microchip: USB-3.2-kompatibler Reclocker/Redriver mit großer Reichweite

17. Mai 2023

Der Reclocker/Redriver EQCO510 erhöht die USB-Reichweite auf bis zu 15 Meter und ist kompatibel mit dem USB-3.2-(Gen1-)SuperSpeed-Protokoll.

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Mercedes-Benz: modulare Elektro-Architektur für mittelgroße und große Vans

16. Mai 2023

Ab 2026 werden alle neu entwickelten Vans von Mercedes‑Benz nur noch auf der Architektur Van Electric Architecture (VAN.EA) basieren.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

Produkt-News

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