News Archive - Seite 82 von 192

News Ticker

[ 19. Dezember 2025 ] Siemens: Einsatzbereiter digitaler Zwilling auf Systemebene News
[ 19. Dezember 2025 ] CES: Bosch zeigt KI-Plattform für intelligente Fahrzeugcockpits News
[ 18. Dezember 2025 ] Vector: Integration von RTI Connext in CANoe.DDS News
[ 17. Dezember 2025 ] Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen Branchen-News
[ 17. Dezember 2025 ] AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger News
[ 16. Dezember 2025 ] Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC News
[ 16. Dezember 2025 ] IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive News
[ 16. Dezember 2025 ] TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren News
[ 16. Dezember 2025 ] IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains News
[ 16. Dezember 2025 ] Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material News

Eclipse Foundation: ThreadX Alliance zur Förderung des ersten sicherheitszertifizierten Open-Source-RTOS

17. Oktober 2024

Eclipse ThreadX, ehemals Microsoft Azure RTOS, läuft bereits weltweit auf über 12 Mrd. Geräten.

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Vicor: Leistungsmodule für 48V- Elektrofahrzeugsysteme

17. Oktober 2024

Die Leistungsmodule BCM6135, DCM3735 und PRM3735 basieren auf von Vicor entwickelte und AEC-Q100-zertifizierte ICs und haben den PPAP-Prozess mit Automobilkunden durchlaufen.

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Wolfspeed: Geldzufluss in Milliardenhöhe erwartet

17. Oktober 2024

Hersteller von SiC-Halbleitern will mit dem frischen Kapital die Rentabilität schneller erreichen und gleichzeitig in die nächste Technologiegeneration investieren.

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Infineon: Leistungsmodul nutzt Silizium-SiC-Kombination

16. Oktober 2024

Mit HybridPACK Drive G2 Fusion für Traktionsumrichter kombiniert Infineon erstmals Silizium- und Siliziumkarbid-Technik in einem Modul.

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Imec: Automotive Chiplet Programm startet mit zehn wichtigen Akteuren

16. Oktober 2024

Imec lädt das globale Automobil-Community ein, gemeinsam die Möglichkeiten der Chiplet-Technik für den Einsatz in Fahrzeugen zu erkunden.

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Valeo: Neue Version des Smart Safety 360-Systems

16. Oktober 2024

Valeo Smart Safety 360 (VSS 360) ist ein Fahrerassistenzsystem, das es OEMs ermöglicht, Sicherheits-, Fahr- und Einparkassistenzfunktionen bereits in Einstiegsmodellen anzubieten.

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dSPACE: Neue AURELION-Version mit erweitertem Funktionsumfang

15. Oktober 2024

Diese Version enthält den neuen virtuellen Ultraschallsensor für AURELION sowie einige wichtige Verbesserungen in der gesamten Kommunikationsarchitektur zwischen ASM, AURELION und dem zu testenden Gerät.

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NXP: 80Gbps-Ethernet-Switches für gemischt-kritischen Datenverkehr

15. Oktober 2024

Die Switches der S32J-Familie nutzen einen gemeinsamen Switch-Kern mit NXP S32-Prozessoren und erleichtert so die Wiederverwendung von Software und die Netzwerkintegration.

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Valeo und MAHLE: Entwicklung magnetfreier E-Motoren für obere Fahrzeugsegmente

15. Oktober 2024

Beide Unternehmen wollen gemeinsam eine innovative magnetfreie E-Achse entwickeln, die in E-Fahrzeugen mit Höchstleistungen von 220 bis 350 kW zum Einsatz kommen soll.

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Infineon: Fingerabdruck-Sensor-ICs

15. Oktober 2024

Die Automotive-tauglichen Fingerabdruck-Sensor-ICs CYFP10020A00 und CYFP10020S00 sind für den Betrieb mit der TRAVEO II Mikrocontroller-Familie von Infineon optimiert.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

News

Eclipse Foundation: ThreadX Alliance zur Förderung des ersten sicherheitszertifizierten Open-Source-RTOS

Vicor: Leistungsmodule für 48V- Elektrofahrzeugsysteme

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Valeo und MAHLE: Entwicklung magnetfreier E-Motoren für obere Fahrzeugsegmente

Infineon: Fingerabdruck-Sensor-ICs