News Archive - Seite 55 von 238

News Ticker

[ 7. September 2026 ] KBA: Die Nummer 1 der Segmente und die Nummer 1 der alternativen Antriebsarten im August 2026 Branchen-News
[ 7. September 2026 ] Changan: ADAS-Lösung News
[ 7. September 2026 ] Melexis erweitert Pico-Resolver-Familie um 5-V-Variante News
[ 7. September 2026 ] ICCT: Elektroautos sind im Betrieb 33 % günstiger als Benziner Branchen-News
[ 4. September 2026 ] Neuer COO bei HARMAN Automotive Branchen-News
[ 4. September 2026 ] Electronic Solution Day: KI und neue Debugging-Konzepte für Embedded-Systeme Branchen-News
[ 4. September 2026 ] Microchip: Offene Display-Anbindung für SDVs News
[ 3. September 2026 ] KBA: Erneut leichte Zunahme bei Pkw-Neuzulassungen in Deutschland im August 2026 Branchen-News
[ 3. September 2026 ] Aumovio: Scheibenwaschanlagen und Reinigungssystemgeschäft geht an Certina Branchen-News
[ 3. September 2026 ] Virtuelle Qualifikation für autonomes Racing Branchen-News

Hella: Dr. Peter Laier wird Vorsitzender der Geschäftsführung

14. November 2025

Dr. Peter Laier löst Bernhard Schäferbarthold zum 16.2.2026 als Vorsitzender der Geschäftsführung der HELLA GmbH & Co. KGaA ab.

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Infineon: Management-MCU für HV-Batterien

14. November 2025

Der Mikrocontroller PSOC 4 HVPA-SPM 1.0 wurde von Infineon speziell für Batteriemanagementsysteme für Hochvolt-Li-Ionen-Batterien von Elektrofahrzeugen entwickelt.

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Rosenberger: Kompakte Hochvolt-Steckverbinder für Nebenaggregate

14. November 2025

Rosenberger erweitert sein Hochvolt-Portfolio um den kompakten, geschirmten Steckverbinder HVR25 für Ströme bis 40 A und Spannungen bis 1000 V.

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Molex: HV-Steckverbindern für Elektro- und Hybridfahrzeuge

13. November 2025

Der erste Vertreter der neuen HV-Steckerserie eHV, der eHV60, ist für Spannungen bis 1.000 V und Ströme bis 64 A bei Umgebungstemperaturen unter 80 °C spezifiziert.

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Microchip: Ethernet Endpunkt-ICs mit RCP

13. November 2025

Die Ethernet-ICs der LAN866x-Serie übersetzen die Ethernet-Pakete an Endpunkten softwarefrei in lokale digitale Schnittstellen.

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Eclipse S-CORE 0.5 veröffentlicht

13. November 2025

ETAS übernimmt eine Schlüsselrolle in Architektur, Toolchain und Integration und wird künftig als zentraler Distributor im Rahmen der ETAS Vehicle Platform Suite fungieren.

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Infineon: Automotive-Anteil robust, Wachstum bei KI-Rechenzentren

12. November 2025

Trotz schwieriger Rahmenbedingungen erreichte der Konzern seine Ziele und erwartet 2026 moderates Wachstum. Besonders stark zeigt sich das Automotive-Segment, das mit 7,4 Mrd. Euro Umsatz rund die Hälfte des Gesamtumsatzes erzielt.

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Tracetronic: Cloud-Plattform für Testing und Integration von Fahrzeugsoftware

12. November 2025

One:cx vereint den Test und die Integration vom ersten Code-Schnipsel bis zum fertigen OTA-Release in einer Umgebung.

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dSPACE: Simulationsplattform unterstützt Omnivision-Kameras

11. November 2025

dSPACE integriert Kameramodelle von Omnivision in die physikbasierte Simulationsplattform Aurelion.

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Hyundai erweitert Entwicklungszentrum in Rüsselsheim

11. November 2025

Hyundai eröffnet im europäischen Entwicklungszentrum eine 25.000 m² große Testanlage mit modernster NVH-, Elektronik- und E-Mobilitätsprüftechnik.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

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