News Archive - Seite 50 von 234

News Ticker

[ 7. August 2026 ] disecto: Agentenbasierte KI-Workflows für die Cybersecurity-Validierung News
[ 7. August 2026 ] Mobileye: Cloudgestützte ADAS-Technologie für künftige Stellantis-Fahrzeuge News
[ 7. August 2026 ] ETAS: KI-gestützte Fahrzeugdiagnose für softwaredefinierte Nutzfahrzeuge Branchen-News
[ 7. August 2026 ] Deutscher Pkw-Markt: Produktion im Juli rückläufig Branchen-News
[ 7. August 2026 ] Infineon und MediaTek qualifizieren NOR-Flash für KI-Cockpits News
[ 6. August 2026 ] KBA: Leichte Zunahme bei Pkw-Neuzulassungen in Deutschland im Juli 2026 Branchen-News
[ 6. August 2026 ] Imagry: Partnerschaft mit UNVI für die Bereitstellung autonomer Busse Branchen-News
[ 5. August 2026 ] Uber: Grünes Licht für autonome Uber-Fahrten in London Branchen-News
[ 5. August 2026 ] Elektronikdistribution wächst kräftig – Auftragseingänge erreichen Rekordniveau Branchen-News
[ 5. August 2026 ] Qualcomm ordnet Führung in der EMEA-Region neu Branchen-News

Siemens: SAICEC validiert Automotive-ICs mit PAVE360

18. November 2025

SAICEC erstellt mit PAVE360 digitale Zwillinge seiner Automobilsysteme, um eine zertifizierte und schnellere System-to-Chip-Verifizierung zu erreichen.

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Inova Semiconductor: Erster Testchip von APXpress

17. November 2025

APXpress ist für zonale und softwaredefinierte Fahrzeugarchitekturen ausgelegt und unterstützt Datenraten bis 32 Gb/s mit deterministischer Übertragung.

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Harman: Display erhält HDR10+ Automotive-Zertifizierung

17. November 2025

Harman Ready Display ist das weltweit erste Fahrzeugsystem mit HDR10+ Automotive-Zertifizierung.

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RTI: KI-gestütztes Kommunikationsframework für die SDV-Entwicklung

14. November 2025

SDV-Toolchain Connext Drive 4.0 steigert Entwicklerproduktivität und verbindet Legacy- und moderne Automotive-Architekturen.

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Hella: Dr. Peter Laier wird Vorsitzender der Geschäftsführung

14. November 2025

Dr. Peter Laier löst Bernhard Schäferbarthold zum 16.2.2026 als Vorsitzender der Geschäftsführung der HELLA GmbH & Co. KGaA ab.

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Infineon: Management-MCU für HV-Batterien

14. November 2025

Der Mikrocontroller PSOC 4 HVPA-SPM 1.0 wurde von Infineon speziell für Batteriemanagementsysteme für Hochvolt-Li-Ionen-Batterien von Elektrofahrzeugen entwickelt.

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Rosenberger: Kompakte Hochvolt-Steckverbinder für Nebenaggregate

14. November 2025

Rosenberger erweitert sein Hochvolt-Portfolio um den kompakten, geschirmten Steckverbinder HVR25 für Ströme bis 40 A und Spannungen bis 1000 V.

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Molex: HV-Steckverbindern für Elektro- und Hybridfahrzeuge

13. November 2025

Der erste Vertreter der neuen HV-Steckerserie eHV, der eHV60, ist für Spannungen bis 1.000 V und Ströme bis 64 A bei Umgebungstemperaturen unter 80 °C spezifiziert.

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Microchip: Ethernet Endpunkt-ICs mit RCP

13. November 2025

Die Ethernet-ICs der LAN866x-Serie übersetzen die Ethernet-Pakete an Endpunkten softwarefrei in lokale digitale Schnittstellen.

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Eclipse S-CORE 0.5 veröffentlicht

13. November 2025

ETAS übernimmt eine Schlüsselrolle in Architektur, Toolchain und Integration und wird künftig als zentraler Distributor im Rahmen der ETAS Vehicle Platform Suite fungieren.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

News

Siemens: SAICEC validiert Automotive-ICs mit PAVE360

Inova Semiconductor: Erster Testchip von APXpress

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Microchip: Ethernet Endpunkt-ICs mit RCP

Eclipse S-CORE 0.5 veröffentlicht