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News Ticker
  • [ 20. Oktober 2026 ] MIPI Alliance: Intel- und Google-Vertreter leiten Vorstand Branchen-News
  • [ 19. Oktober 2026 ] Changan treibt Marktexpansion in Europa voran Branchen-News
  • [ 16. Oktober 2026 ] Mercedes-Benz: Partnerschaft mit NVIDIA für hochautomatisiertes Fahren Branchen-News
  • [ 16. Oktober 2026 ] Siemens: KI-fähiges Datenerfassungssystem für Labor und Fahrzeuginnenräume News
  • [ 15. Oktober 2026 ] Tasking: KI-Agenten mit Debugging-Analyse-Umgebung nutzbar News
  • [ 15. Oktober 2026 ] Valeo: Open-Source-Initiative mit KE:SAI Branchen-News
  • [ 15. Oktober 2026 ] Aumovio: Zusammenarbeit mit Chery in Europa Branchen-News
  • [ 14. Oktober 2026 ] MathWorks: Zertifizierte Leitlinien zur Klassifizierung von Agentic AI in Engineering-Workflows News
  • [ 14. Oktober 2026 ] TUM und BMW entwickeln KI-System für schnellere Reaktionen auf Verkehrsgefahren Branchen-News
  • [ 13. Oktober 2026 ] Akkodis: KI-Lösung für mehrsprachige Kommunikation bei Formel-1-Rennen Branchen-News
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News

Neue Produkte und Branchennews

News

NVIDIA: Alpamayo-Plattform mit neuen Modellen, Daten und Tools

26. März 2026
Erweiterung der Alpamayo-Plattform um das neue Reasoning-Modell Alpamayo 1.5 sowie zusätzliche Daten- und Simulationstools zur Entwicklung und Evaluierung von AV-Systemen.

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Branchen-News

Hyundai: Vertiefte Kooperation mit NVIDIA beim autonomen Fahren

26. März 2026
Die Zusammenarbeit zielt darauf ab, sicheres, skalierbares autonomes Fahren in ausgewählten Fahrzeugen der Hyundai Motor Group und den Motional-Robotaxi-Diensten einzuführen.

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Branchen-News

ASAM startet Review-Phase für OpenDRIVE 1.9.0 und OpenSCENARIO XML 1.4.0

25. März 2026
ASAM ruft zur Review-Phase für OpenDRIVE 1.9.0 und OpenSCENARIO XML 1.4.0 auf, um Qualität, Konsistenz und Praxistauglichkeit der Standards vor der Veröffentlichung zu sichern.

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News

Yokogawa: Messmodule für präzise Leistungs- und Isolationsanalysen

25. März 2026
Yokogawa stellt neue Messmodule vor, die präzisere DC-Offset-Kompensation und genaue Leistungsanalysen für Anwendungen in Elektromobilität und datenintensiven Systemen ermöglichen.

[…]

News

Toshiba: MOSFETs im DFN-Gehäuse mit benetzbaren Flanken

24. März 2026
Neues DFN2020B(WF)-Gehäuse verbessert Zuverlässigkeit, Miniaturisierung und AOI bei Automobilanwendungen der nächsten Generation.

[…]

Branchen-News

ACEA: Pkw-Neuzulassungen in der EU erholen sich im Februar 2026 leicht

24. März 2026
In den ersten beiden Monaten 2026 werden 1,2 % weniger Fahrzeuge neu angemeldet. Der BEVs-Anteil sinkt von 19,3 % auf 18,8 %.

[…]

News

Hella: Hochintegratives Front-Modul für den BMW iX3

23. März 2026
Das Kompetenzzentrum für Karosseriebeleuchtung in Ljubljana hat für den BMW iX3 das hochintegrative Fahrzeugfrontmodul entwickelt und übernimmt auch die Serienproduktion.

[…]

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Branchen-News

Würth Elektronik: Übernahme von MRS Electronic

23. März 2026
Würth Elektronik ICS übernimmt Anbieter von Steuerungs-, Kommunikations- und vernetzten Lösungen für elektronische Fahrzeugsysteme MRS Electronic mit Sitz in Rottweil.

[…]

Branchen-News

Intellias: TISAX-zertifizierte Test- und Entwicklungseinrichtung in Ingolstadt

23. März 2026
Zertifiziertes Labor für anspruchsvolle Validierungsarbeiten an Fahrzeugprototypen unter strengen Sicherheitsanforderungen.

[…]

Branchen-News

ADI: Produktionsstätte für Halbleiter in Thailand eröffnet

20. März 2026
Analog Devices erweitert in Thailand die Reinraum- und Halbleiterfertigungskapazitäten für Anwendungen in den Bereichen Industrie, Automobil, Kommunikation, Consumer und digitale Gesundheit.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026
  • Whitepaper: „Gut gerüstet für vollautonomes Fahren“
    5. Oktober 2026
  • Applikationsbericht: Wie Stellantis Entwicklung und Validierung mit VEW virtualisiert
    23. September 2026

News

MIPI Alliance: Intel- und Google-Vertreter leiten Vorstand

20. Oktober 2026
Gaurav Arora von Google und Aruni Nelson von Intel rücken an der Vorstandsspitze. […]

Weitere News

  • Kein Bild
    Composite-Sandwich-Strukturen mit integrierbaren Elektronikkomponenten
    19. Oktober 2026
  • Kein Bild
    Changan treibt Marktexpansion in Europa voran
    19. Oktober 2026
  • Kein Bild
    Upcycling-Materialien können handelsübliche Batteriematerialien übertreffen
    17. Oktober 2026
  • Kein Bild
    Mercedes-Benz: Partnerschaft mit NVIDIA für hochautomatisiertes Fahren
    16. Oktober 2026
  • Siemens: KI-fähiges Datenerfassungssystem für Labor und Fahrzeuginnenräume
    16. Oktober 2026

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