News Archive - Seite 3 von 251

News Ticker

[ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
[ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
[ 5. November 2026 ] COGD: Obsolescence Forum auf der electronica 2026 Branchen-News
[ 5. November 2026 ] Audi: Neues Innovation & Technology Center in Shanghai Branchen-News
[ 5. November 2026 ] KBA: Gewerbliche Neuzulassungen gehen im Oktober erneut zurück Branchen-News
[ 4. November 2026 ] PLS: UDE-Unterstützung für neue STM32G5-Mikrocontroller News
[ 4. November 2026 ] Quintauris: RISC-V-Plattform für deterministische eingebettete Systeme News
[ 3. November 2026 ] Bosch: Eigene Sparte für Halbleitergeschäft Branchen-News
[ 3. November 2026 ] Aumovio: Serienaufträge für Satellitenkameras Branchen-News
[ 3. November 2026 ] Infineon: Technologiepartnerschaft mit Qualcomm News

Tasking: Einheitliche Toolchain für NXP S32K5

28. Oktober 2026

Die integrierten Stromsensoren der GXM-Serie im kompakten SOIC-Gehäuse bieten hohe Isolation, minimalen Widerstand und präzise Messungen bis 200 A.

[…]

Knowledge Lab zur RISC-V-Entwicklung

28. Oktober 2026

Am 26. November 2026 geben Experten von Infineon, HighTec, PLS und Hitex beim ersten Hitex Knowledge Lab zu RISC-V konkrete Antworten zu Migration, Entwicklungstools sowie Safety und Security.

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Valeo und Anritsu: Digital-Twin-Validierungslösung für SDVs

27. Oktober 2026

Virtuelle Telematikeinheit und virtuelles Mobilfunknetz in der Cloud beschleunigen die Validierung der Konnektivität vernetzter Fahrzeuge.

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TDK: High-Performance Hall-Stromsensor-IC für C-Kern-Konzentratoren

27. Oktober 2026

Kundenseitig programmierbarer linearer Hall-Stromsensor-IC, optimiert für C-Kern-Konzentratoren.

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Infineon: Hochvolumenfertigung für GaN-Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern

27. Oktober 2026

Infineon investiert 1,1 Mrd. € in Villach und errichtet die weltweit erste Hochvolumenfertigung für Galliumnitrid-Leistungshalbleiter auf 300-Millimeter-Wafern.

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Volkswagen schafft gemeinsame Organisation für Assistenzsysteme

27. Oktober 2026

Volkswagen will die Entwicklung des hochautomatisierten und autonomen Fahrens beschleunigen und baut dafür intern Strukturen massiv um.

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LEM: Sensor-IC für Präzisionsmessungen bis 200 A

26. Oktober 2026

Die integrierten Stromsensoren der GXM-Serie im kompakten SOIC-Gehäuse bieten hohe Isolation, minimalen Widerstand und präzise Messungen bis 200 A.

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Volkswagen: NXP wird strategischer Technologiepartner

26. Oktober 2026

Volkswagen Konzern und NXP Semiconductors bauen ihre Zusammenarbeit im Bereich Halbleitertechnologie weiter aus. Die S32K5-MCUs sollen als gemeinsamer Baustein für die künftige zonale SDV-Architektur dienen, die von Rivian and Volkswagen Group Technologies, LLC (RV Tech) entwickelt wird.

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Aus Porsche Engineering und Porsche Digital wird Porsche Technologies

26. Oktober 2026

Die neue Aufstellung vereint Technologie-, Entwicklungs-, Software- und KI-Expertise in einem Leistungsportfolio.

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Physical AI Growth Lab für Europas innovativste Gründer

26. Oktober 2026

UnternehmerTUM Accelerator, Microsoft, Infineon und Nvidia starten kostenlosen und equity-freien Accelerator für Europas innovativste Gründer.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

News

Tasking: Einheitliche Toolchain für NXP S32K5

Knowledge Lab zur RISC-V-Entwicklung

Valeo und Anritsu: Digital-Twin-Validierungslösung für SDVs

TDK: High-Performance Hall-Stromsensor-IC für C-Kern-Konzentratoren

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LEM: Sensor-IC für Präzisionsmessungen bis 200 A

Volkswagen: NXP wird strategischer Technologiepartner

Aus Porsche Engineering und Porsche Digital wird Porsche Technologies

Physical AI Growth Lab für Europas innovativste Gründer