News Archive - Seite 205 von 247

News Ticker

[ 16. Oktober 2026 ] Mercedes-Benz: Partnerschaft mit NVIDIA für hochautomatisiertes Fahren Branchen-News
[ 16. Oktober 2026 ] Siemens: KI-fähiges Datenerfassungssystem für Labor und Fahrzeuginnenräume News
[ 15. Oktober 2026 ] Tasking: KI-Agenten mit Debugging-Analyse-Umgeung nutzbar News
[ 15. Oktober 2026 ] Valeo: Open-Source-Initiative mit KE:SAI Branchen-News
[ 15. Oktober 2026 ] Aumovio: Zusammenarbeit mit Chery in Europa Branchen-News
[ 14. Oktober 2026 ] MathWorks: Zertifizierte Leitlinien zur Klassifizierung von Agentic AI in Engineering-Workflows News
[ 14. Oktober 2026 ] TUM und BMW entwickeln KI-System für schnellere Reaktionen auf Verkehrsgefahren Branchen-News
[ 13. Oktober 2026 ] Akkodis: KI-Lösung für mehrsprachige Kommunikation bei Formel-1-Rennen Branchen-News
[ 12. Oktober 2026 ] Schaeffler und Qorix: Plattformlösungen für softwaredefinierte Systeme Branchen-News
[ 12. Oktober 2026 ] Rutronik: SiC-MOSFET-Relais für Lastspannungen bis 3300 V News

Yokogawa: Oszilloskop für die Messung von Leistungselektronik

16. August 2023

Mit einer neuen Wandler Technologie und einem geringerem Grundrauschen überzeugt das Oszilloskop von Yokogawa bei der Signalanalyse.

[…]

EDAG: Testgelände für hochautomatisierte CityBot-Fahrzeuge

14. August 2023

Die EDAG Group errichtet ein Testgelände für hochautomatisierte CityBot-Fahrzeuge.

[…]

Nvidia: Integration der DGX Cloud in die Hugging Face Plattform

11. August 2023

Die Integration beschleunigt das Training, Tuning und Anpassen von Large Language Modellen (LLM).

[…]

Mahle: Bionische Batteriekühlung

10. August 2023

Bionische Struktur sorgt für 10 % mehr Kühlleistung und 20 % weniger Druckverlust sowie homogenere Temperaturverteilung.

[…]

Dekra: Probandenstudie zeigt Defizite moderner Fahrzeugcockpits auf

9. August 2023

Dekra-Studie bestätigt, dass die Bedienung moderne Fahrzeuge insbesondere ältere Menschen regelmäßig überfordert.

[…]

Bosch: TSMC, Bosch, Infineon und NXP planen Joint Venture für den Bau einer 300mm-Fab in Dresden

8. August 2023

Ziel des Joint Venture ist der Bau und Betrieb einer modernen 300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung in Dresden.

[…]

NXP: Joint Venture sorgt für Interoperabilität von RISC-V-Produkten

8. August 2023

Gemeinsames Unternehmen von Bosch, Infineon. Nordic, NXP und Qualcomm soll RISC-V-Ökosystem und Hardware-Entwicklung fördern.

[…]

Workshop: Testautomatisierung für Einsteiger

8. August 2023

In diesem kostenfreien Praxis-Seminar werden die grundlegenden Funktionen der Testautomatisierungsmethodik von EXAM vorgestellt.

[…]

Infineon: Motorsteuerungs-SoCs mit CAN-FD-Schnittstelle

7. August 2023

Die Brückentreiber-ICs integrieren Gate-Treiber, Mikrocontroller, Kommunikationsschnittstelle und Stromversorgung auf einem Chip.

[…]

KBA: Die Top 1 der Neuzulassungen im Juli 2023

7. August 2023

Im Juli 2023 neu auf Platz 1 in ihrem Segment: Mini Mini, Mercedes S-Klasse, Peugeot 3008, Mercedes V-Klasse

[…]

AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

News

Yokogawa: Oszilloskop für die Messung von Leistungselektronik

EDAG: Testgelände für hochautomatisierte CityBot-Fahrzeuge

Nvidia: Integration der DGX Cloud in die Hugging Face Plattform

Mahle: Bionische Batteriekühlung

Dekra: Probandenstudie zeigt Defizite moderner Fahrzeugcockpits auf

Bosch: TSMC, Bosch, Infineon und NXP planen Joint Venture für den Bau einer 300mm-Fab in Dresden

NXP: Joint Venture sorgt für Interoperabilität von RISC-V-Produkten

Workshop: Testautomatisierung für Einsteiger

Infineon: Motorsteuerungs-SoCs mit CAN-FD-Schnittstelle

KBA: Die Top 1 der Neuzulassungen im Juli 2023