News Archive - Seite 199 von 247

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[ 19. Oktober 2026 ] Changan treibt Marktexpansion in Europa voran Branchen-News
[ 16. Oktober 2026 ] Mercedes-Benz: Partnerschaft mit NVIDIA für hochautomatisiertes Fahren Branchen-News
[ 16. Oktober 2026 ] Siemens: KI-fähiges Datenerfassungssystem für Labor und Fahrzeuginnenräume News
[ 15. Oktober 2026 ] Tasking: KI-Agenten mit Debugging-Analyse-Umgebung nutzbar News
[ 15. Oktober 2026 ] Valeo: Open-Source-Initiative mit KE:SAI Branchen-News
[ 15. Oktober 2026 ] Aumovio: Zusammenarbeit mit Chery in Europa Branchen-News
[ 14. Oktober 2026 ] MathWorks: Zertifizierte Leitlinien zur Klassifizierung von Agentic AI in Engineering-Workflows News
[ 14. Oktober 2026 ] TUM und BMW entwickeln KI-System für schnellere Reaktionen auf Verkehrsgefahren Branchen-News
[ 13. Oktober 2026 ] Akkodis: KI-Lösung für mehrsprachige Kommunikation bei Formel-1-Rennen Branchen-News
[ 12. Oktober 2026 ] Schaeffler und Qorix: Plattformlösungen für softwaredefinierte Systeme Branchen-News

IABG und dSPACE: Power HIL-Prüfstände aus einer Hand

29. September 2023

dSPACE und IABG bieten künftig schlüsselfertige Lösungen aus einer Hand an – von der Gebäudeplanung über die Bereitstellung und Integration der Hard- und Software bis zur Inbetriebnahme.

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ASAP-Tool: Anomalie-Erkennung für die System- und Fahrzeugvalidierung

28. September 2023

Das von ASAP entwickelte Tool zur automatisierten Anomalie-Erkennung in Messdaten sorgt neben der schnelleren Nutzbarmachung der Daten auch für schnelleres Feedback der Testingenieur_innen an die Entwicklerteams.

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Zuken: KI-gestütztes Place-and-Route für CR-8000

28. September 2023

PCB-Engineering mit KI-Unterstützung in drei Ausbaustufen soll Designzyklen verkürzen und neue Dimensionen der Kreativität erschließen.

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Synopsys: IP- Portfolio für den N5A-Prozess von TSMC

28. September 2023

Das ab sofort verfügbare IP-Portfolio für Automotive-Anwendungen umfasst Logik, Speicher, GPIOs, SLM PVT-Monitore und PHYs für verschiedene Schnittstellen sowie USB.

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TDK: Mechanisch entkoppelte Ultraschall-Module

28. September 2023

Die Ultraschall-Module eignen sich besonders gut zur Abstandsmessung und dem Erkennen von Hindernissen unter schwierigen Umweltbedingungen.

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Microchip: Mikrocontroller mit wenigen Pins und I3C-Unterstützung

27. September 2023

Die PIC18-Q20-MCUs mit niedriger Pinzahl und I3C ermöglichen eine kostengünstige Implementierung von IoT-Edge-Anwendungen.

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Daimler Truck: 1.000-Kilometer mit einer H2-Tankfüllung

27. September 2023

Der Prototyp des Mercedes-Benz GenH2 Truck hat ohne Nachtanken eine Strecke von 1.047 km zurückgelegt.

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Vector: Optimaler Datenaustausch mit dem Backend

26. September 2023

MICROSAR Connect von Vector mit Funktionen zu Data Collection und Update Distribution Management deckt den steigenden Bedarf an sicherer Backend-Kommunikation mit dem Embedded-System optimal ab.

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Conti: V-förmiges Display für Hyundai Kona

26. September 2023

Das Display stellt eine Zwei-in-Eins-Lösung dar, da es die Bildschirme des Fahrer- und des Zentraldisplays vereint.

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MathWorks: Matlab- und Simulink Release 2023b bringt Updates und neue Tools

25. September 2023

Zusammen mit der Release 2023b von Simulink und Matlab stellt MathWorks neue Werkzeuge für Fehleranalysen und C-Code-Tests vor.

[…]

AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

News

IABG und dSPACE: Power HIL-Prüfstände aus einer Hand

ASAP-Tool: Anomalie-Erkennung für die System- und Fahrzeugvalidierung

Zuken: KI-gestütztes Place-and-Route für CR-8000

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TDK: Mechanisch entkoppelte Ultraschall-Module

Microchip: Mikrocontroller mit wenigen Pins und I3C-Unterstützung

Daimler Truck: 1.000-Kilometer mit einer H2-Tankfüllung

Vector: Optimaler Datenaustausch mit dem Backend

Conti: V-förmiges Display für Hyundai Kona

MathWorks: Matlab- und Simulink Release 2023b bringt Updates und neue Tools