News Archive - Seite 176 von 207

News Ticker

[ 20. März 2026 ] ADI: Produktionsstätte für Halbleiter in Thailand eröffnet Branchen-News
[ 19. März 2026 ] Vector: KI-gestützter, anforderungsbasierter Unit-Test-Generator News
[ 19. März 2026 ] NXP stellt Imaging-Radar-Transceiver mit bis zu 576 Antennenkanälen vor News
[ 18. März 2026 ] Diodes: Mehrphasen-SPI-Boost-Controller News
[ 18. März 2026 ] Rohm: Referenzdesigns für SiC-Wechselrichter News
[ 18. März 2026 ] Green Hills: Entwicklungsumgebung für TI TDA5 Virtual Development Kit News
[ 17. März 2026 ] Infineon: Security-Controller mit Post Quanten Kryptographie News
[ 17. März 2026 ] Hensoldt und Aumovio vereinbaren Kooperation für Fachkräftewechsel Branchen-News
[ 17. März 2026 ] Aria Sensing: KI-gestützte UWB-Radarsensorplattform für CPD News
[ 16. März 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im Jahresverlauf 2026 Branchen-News

Hyundai: Bis 2030 25 Mrd. Euro für die Elektrifizierung

21. Juni 2023

Hyundai hat eine Strategie für die schnellere Elektrifizierung und den Ausbau neuer Märkte vorgestellt. Zu den wichtigsten Bestandteilen der Strategie gehören die Einführung der modularen Elektrofahrzeugarchitektur IMA.

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Continental: Vorkonfiguriertes Cockpit-HPC-System

20. Juni 2023

Continental verspricht durch die Verwendung vorintegrierter Cluster- und Infotainment-Funktionen eine Markteinführung in 18 Monaten nach Auftragseingang und niedrigere Hardwarekosten.

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Softing: Robustes Diagnose-Interface über CAN/FD

20. Juni 2023

Die Fahrzeugkommunikationsschnittstelle VIN|ING 800 von Softing eignet sich für viele Service-Anwendungen, bei denen nur eine CAN-Schnittstelle benötigt wird.

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Stellantis: Joint Venture mit Foxconn entwickelt Automotive-Halbleiter

20. Juni 2023

Das 50/50-Joint-Venture SiliconAuto wird sich der Entwicklung und dem Verkauf einer Familie hochmoderner Halbleiter widmen und ab 2026 die Automobilindustrie – einschließlich Stellantis – beliefern.

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lntel: moderner, umfangreicher – die Wafer-Fertigung in Magdeburg

19. Juni 2023

Die Halbleiterfab wird voraussichtlich mit fortschrittlicheren Halbleitertechniken als ursprünglich geplant in die Produktion gehen und die erste Fabrik ihrer Art in Europa sein.

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Rohm: Vitesco sichert sich SiC-Bausteine im Wert von 1 Mrd. USD

19. Juni 2023

Gemäß dem jetzt unterzeichneten Vertrag wird Rohm im Zeitraum 2024 bis 2030 Siliziumkarbid-Halbleiter im Wert von einer Mrd. USD liefern.

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Intel: Neue Montage- und Testeinrichtung in Polen

16. Juni 2023

Der neue Standort in der Nähe von Wroclaw mit 2.000 neuen Arbeitsplätzen soll dabei helfen, den in kommenden Jahren erwarteten Bedarf an Montage- und Testkapazitäten zu decken.

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Continental: Nahfeld-Projektionen mit neuer Mikro-LED-Technologie

16. Juni 2023

Continental hat ein kompaktes Projektionsmodul auf Mikro-LED-Basis entwickelt, das dynamische Nahfeld-Projektionen rund um das Fahrzeug ermöglicht.

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Mercedes-Benz: ChatGPT für intuitivere Sprachsteuerung

16. Juni 2023

Halter von US-Fahrzeugen mit dem Infotainmentsystem MBUX können als Beta-Tester ab sofort ChatGPT über Microsoft Azure OpenAI Service als Ergänzung der Sprachsteuerung via Hey Mercedes nutzen.

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b-plus: Austauschbarer Massenspeicher – Kapazitäten bis 120 TB

14. Juni 2023

Die Wechselmassenspeicher x8 STORAGE Gen4 E1.S bewältigt mit seinen acht verbauten SSDs Datentransferraten von 96 Gbit/s in Kombination mit DATALynx ATX4 PCIe4 und 32 Gbit/s in Kombination mit BRICK2.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

News

Hyundai: Bis 2030 25 Mrd. Euro für die Elektrifizierung

Continental: Vorkonfiguriertes Cockpit-HPC-System

Softing: Robustes Diagnose-Interface über CAN/FD

Stellantis: Joint Venture mit Foxconn entwickelt Automotive-Halbleiter

lntel: moderner, umfangreicher – die Wafer-Fertigung in Magdeburg

Rohm: Vitesco sichert sich SiC-Bausteine im Wert von 1 Mrd. USD

Intel: Neue Montage- und Testeinrichtung in Polen

Continental: Nahfeld-Projektionen mit neuer Mikro-LED-Technologie

Mercedes-Benz: ChatGPT für intuitivere Sprachsteuerung

b-plus: Austauschbarer Massenspeicher – Kapazitäten bis 120 TB