News Archive - Seite 164 von 192

News Ticker

[ 17. Dezember 2025 ] Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen Branchen-News
[ 17. Dezember 2025 ] AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger News
[ 16. Dezember 2025 ] Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC News
[ 16. Dezember 2025 ] IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive News
[ 16. Dezember 2025 ] TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren News
[ 16. Dezember 2025 ] IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains News
[ 16. Dezember 2025 ] Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material News
[ 15. Dezember 2025 ] Rohde & Schwarz: HF-Leistungssensor für Automotive-Radar-Bänder News
[ 15. Dezember 2025 ] KBA: Pkw-Neuzulassungen mit alternativen Antrieben im Jahresverlauf 2025 Branchen-News
[ 15. Dezember 2025 ] Elmos eröffnet neuen Entwicklungsstandort Branchen-News

Valeo: Partnerschaft mit Renault Gruppe zur Entwicklung Software-definierter Fahrzeuge

24. Mai 2023

Die Renault Gruppe und Valeo dehnen ihre Zusammenarbeit auf die Architektur für Software-definierte Fahrzeuge. aus

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Altair: Umfrage zur Bedeutung von digitalen Zwillingen in der Automobilindustrie

23. Mai 2023

Hinsichtlich der Verbreitung von digitalen Zwillingen steht, gemäß der Umfrage mit 2000 Fachleuten aus zehn Ländern, die Automobilindustrie unter den 11 befragten Branchen nach dem Schwermaschinenbau an zweiter Stelle.

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Onsemi: 1200V-SiC-MOSFETs und -Module

23. Mai 2023

Schnell schaltende MOSFETs und integrierte Halbbrücken-Leistungsmodule mit dem branchenweit niedrigsten RDS(on) pro Schaltposition in Standardgehäusen

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Microchip: Überarbeitete Programmier- und Debugger-Entwicklungswerkzeuge

19. Mai 2023

MPLAB ICD 5 und MPLAB PICkit 5 In-circuit-Debugger/Programmer der nächsten Generation bieten neue Möglichkeiten der Programmierung und Vernetzung.

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Volta Trucks: E-Lkw schon ab Mitte 2023 auf der Straße

18. Mai 2023

Das Unternehmen plant die Markeinführung für die 16- und 18-Tonnen-Versionen des vollelektrischen Trucks wegen der hohen Nachfrage in Schweden vorzuziehen. Ursprünglich war die Markteinführung erst für 2024 geplant.

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Continental: Neues Bremssystem ist OTA-fähig

17. Mai 2023

Das Bremssystem von Continental bietet verschiedene Cybersicherheitsfunktionen sowie „Over-the-Air“-Funktionalität und wiegt bei gleicher Leistung etwa fünf Prozent weniger.

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NXP und TSMC präsentieren ersten Embedded MRAM

17. Mai 2023

NXP Semiconductors hat gemeinsam mit TSMC einen Embedded MRAM in 16-nm- FinFET-Technologie entwickelt. Der Speicher kann 20 MB Code in weniger als drei Sekunden aktualisieren und minimiert so die mit Software-Updates verbundenen Ausfallzeiten.

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Keysight: Echtzeit-Entwicklungsumgebung für Chip-Prototyping und Pre-Tapeout-Verifikation

17. Mai 2023

Die Plattform bietet eine Echtzeit-Entwicklungsumgebung auf Basis von schnellen Signalwandlern, I/Os und FPGAs mit der sich das Risiko, die Kosten und den Zeitaufwand für das Prototyping und die Verifizierung von Halbleiterchips reduziert lassen.

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Microchip: USB-3.2-kompatibler Reclocker/Redriver mit großer Reichweite

17. Mai 2023

Der Reclocker/Redriver EQCO510 erhöht die USB-Reichweite auf bis zu 15 Meter und ist kompatibel mit dem USB-3.2-(Gen1-)SuperSpeed-Protokoll.

[…]

Mercedes-Benz: modulare Elektro-Architektur für mittelgroße und große Vans

16. Mai 2023

Ab 2026 werden alle neu entwickelten Vans von Mercedes‑Benz nur noch auf der Architektur Van Electric Architecture (VAN.EA) basieren.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

News

Valeo: Partnerschaft mit Renault Gruppe zur Entwicklung Software-definierter Fahrzeuge

Altair: Umfrage zur Bedeutung von digitalen Zwillingen in der Automobilindustrie

Onsemi: 1200V-SiC-MOSFETs und -Module

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