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News Ticker

[ 19. Dezember 2025 ] Siemens: Einsatzbereiter digitaler Zwilling auf Systemebene News
[ 19. Dezember 2025 ] CES: Bosch zeigt KI-Plattform für intelligente Fahrzeugcockpits News
[ 18. Dezember 2025 ] Vector: Integration von RTI Connext in CANoe.DDS News
[ 17. Dezember 2025 ] Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen Branchen-News
[ 17. Dezember 2025 ] AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger News
[ 16. Dezember 2025 ] Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC News
[ 16. Dezember 2025 ] IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive News
[ 16. Dezember 2025 ] TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren News
[ 16. Dezember 2025 ] IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains News
[ 16. Dezember 2025 ] Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material News

Bosch Engineering: Projektbezogene Zusammenarbeit mit EDAG

21. Februar 2024

Kunden profitieren von einer individuell auf ihre Anwendung abgestimmte, lückenlose Gesamtfahrzeugentwicklung aus einer Hand.

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TDK: Varistoren zum Schutz von LIN und CAN

21. Februar 2024

Die AVRH-Serie entspricht dem Automobilstandard AEC-Q200 mit hohen Betriebstemperaturen bis zu +150 °C.

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Siemens: Modulares Emulations- und Prototyping-System

20. Februar 2024

Das Verifizierungs- und Validierungssystem Veloce CS von Siemens umfasst die Strato CS-Hardware für die Emulation, die Primo CS-Hardware für die Softwarevalidierung und die proFPGA CS-Hardware für die Software-Verifikation sowie Validierung der HW/SW-Systemintegration. Veloce CS unterstützt Designs mit bis zu 40 Mrd. Gattern.

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IAR: Functional-Safety-Edition der Embedded Workbench für Arm

20. Februar 2024

Das Tool für die statische Codeanalyse C-STAT ist jetzt für sicherheitsrelevante Applikationen zertifiziert.

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Inova: Zwei SerDes-ICs mit DisplayPort-Schnittstelle

19. Februar 2024

APIX3-Transmitter mit DisplayPort für Single- und -Multi-Stream-Übertragung und Unterstützung für bis zu vier Daisy-Chain-Displays.

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Keysight: Testplattform für Wi-Fi 7

16. Februar 2024

Die Komplettlösung simuliert Wi-Fi-Geräte und -Datenverkehr, um neue Anwendungsfälle mit den neuesten IEEE 802.11be-Standards abzudecken.

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Rohm: Schottky-Diode mit 100 V Durchbruchsspannung

15. Februar 2024

Besondere Trench-MOS-Struktur ermöglicht gleichzeitig niedrige Durchlassspannung und niedrigen Rückstrom.

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Renesas: Vereinbarung zur Übernahme von Altium

15. Februar 2024

Ziel ist die Schaffung einer integrierten und offenen Plattform für das Design und das Lifecycle-Management von Elektroniksystemen auf Systemebene.

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Forschungsfabrik Mikroelektronik: Neues Netzwerk für Chipdesign in Deutschland

14. Februar 2024

BMBF fördert die Vernetzung und den Ausbau der Kompetenzen und Kapazitäten im Chipdesign, um die technologische Souveränität Deutschlands und Europas zu stärken.

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BorgWarner: strategisches Abkommen über LFP-Batteriesysteme mit FinDreams Battery

13. Februar 2024

BorgWarner wird Hersteller von Lithium-Eisenphosphat-Batteriesystemen für Nutzfahrzeugmärkte in Europa, Amerika und Teilen des asiatisch-pazifischen Raums.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

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