Klaus Oertel, Autor bei AEEmobility

Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon

17. Februar 2026

Die E/E-Architektur der Neuen Klasse basiert auf vier zentralen Hochleistungsrechnern, die wesentliche Fahrzeugfunktionen bündeln. Grundlage sind AURIX-TC4D-Mikrocontroller von Infineon Technologies sowie Automotive-Ethernet-Verbindungen für deterministische Echtzeitkommunikation.

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Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen

16. Februar 2026

Der Beitrag von IPG Automotive zeigt, wie Simulation zur Schlüsseltechnologie für Entwicklung und Absicherung von V2X-Anwendungen wird.

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HL Klemove wählt Apex.AI als Middleware-Partner

16. Februar 2026

Die Zusammenarbeit unterstützt neu vergebene Serienprogramme von HKL in den Bereichen Highway Assist und Parkassisten.

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EU-Projekt ODYSSEV erforscht Hochvolt-Antriebssysteme über 800 Volt

16. Februar 2026

Im Rahmen des Horizon-Europe-Projekts ODYSSEV untersucht ein europäisches Konsortium Hochvolt-Architekturen für Elektrofahrzeuge. Im Fokus stehen Systemspannungen über 1000 Volt, neue Leistungshalbleiter, angepasste Isolationskonzepte sowie die Integration in Antrieb, Batterie und Leistungselektronik.

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Neuer Mikrolaser für LIDAR

13. Februar 2026

In einem Produktionsschritt können Laserdioden mit verschiedenen Ausgangswellenlängen auf einem Halbleiterwafer gleichzeitig gefertigt werden.

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Akkodis als SDV-Engineering-Marktführer bewertet

13. Februar 2026

Bewertet wurden unter anderem SDV-Engineering-Kompetenzen, Skalierbarkeit der Entwicklungsleistungen sowie Erfahrungen in der Umsetzung softwarezentrierter Fahrzeugprogramme.

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dSPACE: Neues HIL-System für die effiziente Steuergeräteentwicklung

12. Februar 2026

HIL-System zur Entwicklung und Validierung klassischer Steuergeräte, das einen schnellen Einstieg in HIL-Anwendungen ermöglicht.

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Volkswagen Group setzt bei E-Antrieben auf eigenen Pulswechselrichter

10. Februar 2026

Die Volkswagen Group bringt mit einem selbst entwickelten Pulswechselrichter eine zentrale Komponente des E-Antriebs in die Serie. Die Leistungselektronik kommt im Antriebssystem APP290 der Electric Urban Car Family zum Einsatz.

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Microchip und Hyundai: Fahrzeugnetzwerke auf Basis von Single Pair Ethernet

9. Februar 2026

Hyundai wird 10BASE-T1S-Lösungen von Microchip in künftige Fahrzeugplattformen integrieren. Die Kooperation umfasst zudem technischen Support sowie den Zugang zu frühen Produktmustern.

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Neuer Geschäftsführer Licht bei FORVIA HELLA

4. Februar 2026

Juan Manuel Mollá übernimmt zum 1. März 2026 die Leitung des globalen Lichtgeschäfts von FORVIA HELLA und wird Mitglied der Geschäftsführung.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

Artikel von Klaus Oertel

Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon

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