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CES: Bosch showcases AI platform for intelligent vehicle cockpits
High-performance AI computer based on NVIDIA DRIVE AGX Orin enables intelligent cockpit features and scalable AI integration for software-defined vehicles.
Artikel von Klaus Oertel
Selected content of AEEmobility in English
Branchen-News
Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen
Skalierbare Computing-Plattform für ADAS- und autonome Funktionen von Level 2 bis 4.
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AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger
Zwei neue Anhänger-Assistenzsysteme mit automatischer Rückfahrführung und intelligenter Kollisionswarnung machen das Rangieren, Abbiegen und Parken sicherer. Auf Knopfdruck wird das Fahrzeug zurück in die ursprüngliche Position manövriert.
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TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren
TDK ergänzt die Baureihe B409x um vibrationsfeste SMD-Hybrid-Polymer-Kondensatoren für mechanische Belastungen bis 30 g.
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IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains
IAR erweitert seine RH850-Toolchain um Cloud-fähige Lizenzierung, Container- und CI/CD-Unterstützung.
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Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material
Anpassungsfähiges, elektrisch isolierendes Gap-Filler-Pad mit 1,0 W/mK Wärmeleitfähigkeit und sehr niedriger Shore-Härte für Anwendungen mit geringer Einspannkraft.
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Rohde & Schwarz: HF-Leistungssensor für Automotive-Radar-Bänder
Der R&S NRP150T ist der erste HF-Leistungsmesskopf, der sämtliche Automotive-Radarfrequenzbänder abdeckt und damit die Grundlage für künftige Radarsensoren bis 148,5 GHz schafft.
Technologie-Radar
Volkswagen: Teststart des autonomen Forschungsfahrzeug Gen.Urban
Volkswagen erprobt das Fahrerlebnis im realen Stadtverkehr, um Anforderungen an zukünftige, vollständig selbstfahrende Fahrzeugkonzepte ohne Lenkrad und Pedale zu untersuchen.
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Elmos eröffnet neuen Entwicklungsstandort
Elmos Semiconductor SE stärkt ihr globales Entwicklungsnetzwerk mit einem neuen R&D-Standort in Brünn.
News
Wire-to-Wire-Steckverbinder für Zonenarchitekturen
Die Steckverbinder ermöglichen hochintegrierte Verbindungspunkte und erlauben durch austauschbare Cartridges eine flexible Anpassung an architekturspezifische Anforderungen.