Franz Joachim Rossmann, Autor bei AEEmobility

Datensatz mit realen 3D-Bewegungsdaten blinder Menschen für Modelltraining

5. Februar 2025

Autonome Autos interpretieren Bewegungsmuster blinder Menschen falsch. Ein entsprechender Datensatz soll jetzt bessere Trainingsmöglichkeiten für Modelle bieten.

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HighTec: Rust-Compiler unterstützt die ASIL-D-Stellar-MCUs

4. Februar 2025

Zusammenarbeit von ST und HighTec stellt sicher, dass Rust zusammen mit bestehender C/C++-Codebasis in sicherheitskritische Stellar-Projekte integriert werden kann.

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Framework für die Entwicklung von Materialien für Festkörperbatterien

4. Februar 2025

Maschinelles Lernen unterstützt die Entschlüsselung der mikrostrukturellen Auswirkungen auf den Ionentransport in Verbundwerkstoffen

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Here: Kooperation mit AWS bei KI-gestützten Kartierungssystemen

3. Februar 2025

10-Jahres-Vereinbarung mit AWS im Wert von 1 Mrd. US$ zur Nutzung der AWS-Cloud für die Bereitstellung von Live-Streaming-Karten, Navigation und Mobilitätsdiensten.

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Taoglas: Multiband-GPS/GNSS-Antennen für zentimetergenaue Positionsbestimmung

2. Februar 2025

Zusätzliche Patch-Antennen ermöglichen gleichzeitigen Multiband-Empfang für schnelle, präzise Positionierung.

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White Paper: Entwurfs- und Verifikationsansatz für das Design von Leistungsmodulen

31. Januar 2025

Der Siemens-Beitrag stellt wichtige Aspekte des Moduldesigns vor und wie Siemens-Tools dabei helfen können, mit weniger Prototypen auszukommen.

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KI-System der TU Graz beschleunigt die Entwicklung von Antriebssträngen

31. Januar 2025

Tool optimiert Antriebsdesign bezüglich Kosten, Wirkungsgrad und Platzbedarf und berücksichtigt auch die Treibhausgasemissionen über die gesamte Lieferkette.

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Forschungsprojekt PISTIS startet mit Erprobung eines Automotive Data Hub

30. Januar 2025

Über die PISTIS-Plattform ausgetauschte Daten unterschiedlicher Quellen sollen Basis für nahezu in Echtzeit an Fahrzeuge ausgespielte Gefahrenwarnungen bilden.

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Molex: MMCX- PoC-Steckverbinder mit erhöhter Zuverlässigkeit

30. Januar 2025

Neue Technik verhindert Probleme mit zeitweiligen Stromversorgungs- und Signalunterbrechungen herkömmlicher MMCX-Steckverbinder.

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TDK: Hochspannungsschütze für Abschaltströme bis 450/900 A bei 1.000 VDC

30. Januar 2025

HVC43MC mit integriertem Spiegelkontakt und HVC45 für Kurzschlussströme bis 12 kA.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

Artikel von Franz Joachim Rossmann

Datensatz mit realen 3D-Bewegungsdaten blinder Menschen für Modelltraining

HighTec: Rust-Compiler unterstützt die ASIL-D-Stellar-MCUs

Framework für die Entwicklung von Materialien für Festkörperbatterien

Taoglas: Multiband-GPS/GNSS-Antennen für zentimetergenaue Positionsbestimmung

White Paper: Entwurfs- und Verifikationsansatz für das Design von Leistungsmodulen

KI-System der TU Graz beschleunigt die Entwicklung von Antriebssträngen

Molex: MMCX- PoC-Steckverbinder mit erhöhter Zuverlässigkeit

TDK: Hochspannungsschütze für Abschaltströme bis 450/900 A bei 1.000 VDC