Franz Joachim Rossmann, Autor bei AEEmobility

Green Hills Software: Unterstützung für AM26x-MCUs von TI

3. April 2025

GHS unterstützt mit seinen Produkten und Dienstleistungen für Mikrocontroller jetzt auch die AM26x-Familie von Texas Instruments, darunter die MCU-Portfolios AM263x, AM263Px und AM261x.

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Webasto: Streichung von 650 Stellen in Deutschland

2. April 2025

Unternehmensleitung und Betriebsrat erzielen Einigung über den Abbau von rund 650 Stellen in Deutschland bis Ende 2025.

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Vector: Zweikanal-Interface für Automotive Ethernet 10BASE-T1S

1. April 2025

VN5614 ist ein kompaktes Automotive Ethernet 10BASE-T1S-Interface mit Open Alliance TC10-Unterstützung und Funktionen zum Low-Level-Fehler-Reporting.

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Infineon: 24/48-V-Leistungsschalterfamilie für die Stromverteilung

1. April 2025

Die Leistungsschalter Power PROFET + 24/48V können herkömmliche Relais und Sicherungen sowohl in primären als auch sekundären Stromverteilungssysteme im Fahrzeug ersetzen.

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Ecosystem-Partner

AEEmobility Ecosystempartner:
Analog Devices

1. April 2025

Im Automotive-Segment bietet ADI Lösungen in den Bereichen Elektrifizierung, digitaler Fahrzeuginnenraum, Vernetzung und Konnektivität.

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Bilateral AI kombiniert subsymbolische KI mit symbolischer KI

31. März 2025

Der Exzellenzcluster Bilateral AI hat seine Arbeit aufgenommen. Die Grundidee des Projekts ist, zwei ganz unterschiedliche Bereiche der AI endlich miteinander zu vereinen: Die symbolische und die subsymbolische KI. So soll durch wichtige Forschungsfortschritte aus […]

Phlux: 9 Mio. £ in Series-A-Finanzierungsrunde für APDs

31. März 2025

Phlux will Finanzmittel aus Series A-Runde in Höhe von 9 Mio. GBP für die Weiterentwicklung der extrem rauscharmen InGaAs IR-Sensoren und den Aufbau neuer Absatzmärkte einsetzen.

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TTTech Auto: Datenlogger für SDVs

31. März 2025

Der Datenlogger PM-350 von TTTech Auto ergänzt die Datenlogger-Familie des Unternehmens, die speziell für die Verifizierung und Validierung von Software-Defined Vehicles entwickelt wurde.

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Microchip: SoC-FPGAs jetzt mit AEC-Q100-Qualifizierung

31. März 2025

Die PolarFire-SoC-FPGAs von Microchip haben die AEC-Q100-Qualifizierung des Automotive Electronics Council erhalten.

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TSMC: Richtfest für zweite Phase der 2-nm-Fab 22 in Taiwan

31. März 2025

Die 2-nm-Prozesstechnologie von TSMC soll in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 am Fab-Standort in Taiwan in die Volumenproduktion gehen.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

Artikel von Franz Joachim Rossmann

Green Hills Software: Unterstützung für AM26x-MCUs von TI

Webasto: Streichung von 650 Stellen in Deutschland

Vector: Zweikanal-Interface für Automotive Ethernet 10BASE-T1S

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AEEmobility Ecosystempartner:
Analog Devices

Bilateral AI kombiniert subsymbolische KI mit symbolischer KI

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TSMC: Richtfest für zweite Phase der 2-nm-Fab 22 in Taiwan