Kurz vor der Regierungsübergabe hat die Biden-Harris-Administration im Rahmen des CHIPS-Incentive-Programms (Funding Opportunity for Commercial Fabrication facilities) Samsung, Texas Instruments und Amkor Subventionen gesichert.
Samsung wurde, wie schon im April 24 angekündigt, eine Direktfinanzierung von bis zu 4,745 Mrd. USD gewährt. Der koreanische Halbleiterhersteller plant in den USA Investitionen von über 37 Mrd. Dollar, mit denen die bestehende Präsenz in Zentraltexas in ein umfassendes Ökosystem für die Entwicklung und Produktion von Spitzenchips in den Vereinigten Staaten ausgebaut werden soll. Dies schließt den Bau zweier neuer Fabriken für Logikbauteile und einer Forschungs- und Entwicklungsfabrik in Taylor sowie einer Erweiterung der bestehenden Anlage in Austin ein. Das Ministerium wird die Mittel nach Maßgabe der von Samsung erreichten Projektmeilensteine verteilen.
Texas Instrument erhält bis zu 900 Millionen Dollar Direktförderung, um den Bau von zwei neuen, groß angelegten 300-mm-Fertigungsanlagen zu unterstützen, in denen analoge und Embedded-Halbleiter mit einer erwarteten Produktionskapazität von mehreren zehn Millionen Chips pro Tag in den Größenordnungen von 65 nm bis 130 nm hergestellt werden sollen. Der Standort in Sherman ist einer der einzigen neuen Produktionsstandorte für Chips der aktuellen Generation und für ausgereifte Chips auf 300-mm-Wafern in den Vereinigten Staaten.
Amkor Technology wurden bis zu 900 Mio. Dollar an direkten Mitteln bewilligt. Damit wird Amkors Investitionen in Höhe von etwa 2 Mrd. Dollar in eine neue Verpackungs- und Testeinrichtung in Peoria, Arizona, gefördert.
Daneben erhalten GlobalWafers, SK hynix, Micron, Absolics, Entegris, Intel, Rocket Lab, BAE Systems, GlobalFoundries, TSMC, Polar Semiconductor, Activate und viele weitere Akteure der Chipbranche direkte Finanzmittel. (jr)
