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  • [ 27. Oktober 2026 ] Valeo und Anritsu: Digital-Twin-Validierungslösung für SDVs News
  • [ 27. Oktober 2026 ] TDK: High-Performance Hall-Stromsensor-IC für C-Kern-Konzentratoren News
  • [ 27. Oktober 2026 ] Infineon: Hochvolumenfertigung für GaN-Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern Branchen-News
  • [ 27. Oktober 2026 ] Volkswagen schafft gemeinsame Organisation für Assistenzsysteme Branchen-News
  • [ 26. Oktober 2026 ] LEM: Sensor-IC für Präzisionsmessungen bis 200 A News
  • [ 26. Oktober 2026 ] Volkswagen: NXP wird strategischer Technologiepartner Branchen-News
  • [ 26. Oktober 2026 ] Aus Porsche Engineering und Porsche Digital wird Porsche Technologies Branchen-News
  • [ 26. Oktober 2026 ] Physical AI Growth Lab für Europas innovativste Gründer Branchen-News
  • [ 23. Oktober 2026 ] Melexis: Hall-Sensor für Edge-Anwendungen News
  • [ 23. Oktober 2026 ] EU-Regelungen IAA und CCVR könnten die E-Auto-Produktion in der EU deutlich stärken Branchen-News
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Jahr: 2026

Branchen-News

Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene

19. Juni 2026
Gemeinsame Entwicklung soll deterministische Hochgeschwindigkeitskommunikation für KI- und Edge-Systeme ermöglichen.

[…]

Technologie-Radar

Modulare Transportplattform für unterschiedliche Use-Cases

19. Juni 2026
Austauschbare Kapseln machen aus einem Fahrzeug je nach Bedarf Shuttle, Lieferfahrzeug oder mobile Serviceeinheit.

[…]

News

Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse

19. Juni 2026
Kompakte E-Achse für B-Segment-Fahrzeuge – nachrüstbare Hinterradantriebsfunktion für bestehende MHEV-Plattformen.

[…]

Branchen-News

BMS erkennt Schäden an Batterien eigenständig

19. Juni 2026
Auf Basis von EIS-Daten trainieren Modelle und Algorithmen für den Einsatz in Batteriemanagementsystemen erkennen eigenständig Schäden und weisen auf notwendige Wartungen hin.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Renesas: Übernahme von Pictorus abgeschlossen

18. Juni 2026
Die Integration der Pictorus-Lösung unterstützt Renesas-365-Anwender beim Systemdesign, indem sie Architekturmodellierungsfunktionen mit Verhaltensmodellierung und -simulation kombiniert.

[…]

News

dSPACE: SiL-HiL-Co-Simulationslösung

18. Juni 2026
HSIL ermöglicht als Integrationsschicht die Kopplung von Software-in-the-Loop- und Hardware-in-the-Loop-Testumgebungen und somit einen durchgängigen Testprozess.

[…]

Kein Bild
Technologie-Radar

KI-gestützte Bewertung der Qualität von Open-Source-Software

18. Juni 2026
Forschende an der USTP entwickeln Plattform CrOSSD für mehr Sicherheit und Transparenz bei Open-Source-Software weiter.

[…]

News

Rohm: MOSFETs für 48-V-Stromversorgungssysteme

18. Juni 2026
Die 80-V-MOSFETs der Serie AG16xFNxx zeichnen sich durch ihre im Vergleich zu TO-252-Gehäusen kompakteren Gehäuseformen HPLF5060 und DFN3333 aus.

[…]

Branchen-News

Mobileye will eigenen Robotaxi-Dienst in den USA starten

17. Juni 2026
Das Unternehmen kombiniert seine autonome Fahrplattform Mobileye Drive mit den Mobilitätsdiensten der Tochtergesellschaft Moovit und erweitert sein Geschäftsmodell erstmals um den direkten Betrieb autonomer Fahrzeugflotten.

[…]

News

Aptiv: Kamerabasierte Insassenerkennung

17. Juni 2026
Die Insassenerkennungssoftware AOC von Aptiv nutzt eine im Fahrzeuginnenraum installierte Kamera als Sensor und kann u.a. Insassen anhand von Größe, Gewicht und Körperhaltung klassifizieren.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026
  • Whitepaper: „Gut gerüstet für vollautonomes Fahren“
    5. Oktober 2026
  • Applikationsbericht: Wie Stellantis Entwicklung und Validierung mit VEW virtualisiert
    23. September 2026

News

Kein Bild

Valeo und Anritsu: Digital-Twin-Validierungslösung für SDVs

27. Oktober 2026
Virtuelle Telematikeinheit und virtuelles Mobilfunknetz in der Cloud beschleunigen die Validierung der Konnektivität vernetzter Fahrzeuge. […]

Weitere News

  • Forschungsprojekt DETROID untersucht sichere Software-defined Vehicles
    27. Oktober 2026
  • TDK: High-Performance Hall-Stromsensor-IC für C-Kern-Konzentratoren
    27. Oktober 2026
  • Kein Bild
    Infineon: Hochvolumenfertigung für GaN-Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern
    27. Oktober 2026
  • Kein Bild
    Volkswagen schafft gemeinsame Organisation für Assistenzsysteme
    27. Oktober 2026
  • LEM: Sensor-IC für Präzisionsmessungen bis 200 A
    26. Oktober 2026

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