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News Ticker
  • [ 13. November 2026 ] Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1 News
  • [ 12. November 2026 ] Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
  • [ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
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Jahr: 2024

News

Infineon: Neue Winkelsensoren für Lenkung und Niveauregulierung

21. Mai 2024
Die neue Winkelsensorfamilie ist widerstandsfähig gegen magnetische Streufelder von bis zu 8 mT.

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Branchen-News

E-Pkw-Neuzulassungen sinken im Jahresvergleich

21. Mai 2024
Im Berichtszeitraum wurden 111.005 Elektro (BEV) Pkw neu zugelassen und damit -10,8 Prozent weniger als im Vergleichszeitraum.

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Branchen-News

Daimler Truck: Pläne zur Gründung eines Entwicklungs-Joint Ventures mit Volvo für SDV-Plattform

17. Mai 2024
Das gemeinsame Unternehmen soll eine SW-/HW-Plattform als Basis für jeweils eigenständige digitale Fahrzeugfunktionen entwickeln.

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Branchen-News

Valeo: 48V-Antriebssytem für Personentransporter

16. Mai 2024
Textauszug max 35 Wörter

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Technologie-Radar

Europäischer Exascale-Supercomputer JUPITER setzt neue Maßstäbe für Energieeffizienz

15. Mai 2024
Platz 1 im Green500-Ranking für Europäischen Exascale-Supercomputer JUPITER am Forschungszentrum Jülich.

[…]

News

Lauterbach: Debug&Trace-Support für SDV-Prozessor S32N55

15. Mai 2024
Die TRACE32-Entwicklungstools von Lauterbach unterstützen jetzt den S32N55 Vehicle Super-Integration Processor von NXP Semiconductors.

[…]

News

Würth: verpresste Speicherdrosseln für Temperaturen bis +150 °C

15. Mai 2024
Würth Elektronik ergänzt zwei Serien verpresster Speicherdrosseln um Hochtemperaturvarianten mit minimalem Performance-Verlust durch thermische Alterung.

[…]

Kein Bild
News

Trainingskurs für Programmiersprache Rust

15. Mai 2024
Schulungsanbieter Doulos und HighTec unterstützen das Rust-Ökosystem mit speziellen Trainingskursen für die Programmiersprache.

[…]

News

Vector und Infineon: HW-beschleunigte Krypto-Berechnungen

15. Mai 2024
Gemeinsame Hard- und Software-Lösung von Vector und Infineon ermöglicht beschleunigte Krypto-Berechnungen.

[…]

Blogbeitrag

Blogbeitrag: „Blueprint for Software Safety: Making Linux Safe for Automotive Applications“

14. Mai 2024
In seinem Artikel „Blueprint for Software Safety: Making Linux Safe for Automotive Applications“ diskutiert Joel Thurlby die Herausforderungen und Lösungsansätze bei der Sicherung von Linux für sicherheitskritische Anwendungen im Automobilbereich.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

Kein Bild

Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1

13. November 2026
Das virtuelle Modell ermöglicht die Softwareentwicklung und -validierung bereits vor der Verfügbarkeit der Hardware. Nach Angaben von Synopsys können Entwickler damit bis zu 90 Prozent der Softwarevalidierung vorziehen und Integrationsrisiken reduzieren. […]

Weitere News

  • Kein Bild
    Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Initiative zur Entwicklung von RISC-V-Prozessoren
    12. November 2026
  • ASRA und imec: Architektur-Anforderungen für Chiplets im Automobilbereich
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Neuer DZM-Standort in München
    11. November 2026
  • Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität
    11. November 2026

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