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News Ticker
  • [ 13. November 2026 ] Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1 News
  • [ 12. November 2026 ] Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
  • [ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
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Jahr: 2024

Branchen-News

Vishay: Serienstart für 300mm-Wafer-Fabrik kommt später als geplant

21. Juni 2024
Inbetriebnahme der neuen 300mm-Fab in Itzehoe jetzt für das Frühjahr 2027 geplant.

[…]

News

AVX: Draht-zu-Platine-Kartenrandsteckverbinder kombiniert zwei lötfreie Kontakttechniken

21. Juni 2024
Die Steckverbinder der Serie 9169-000 verfügen über Berylliumkupfer-Federkontakte und Schneidklemmkontakte für zuverlässige Verbindungen mit hoher Signalintegrität.

[…]

Branchen-News

Würth Elektronik: Unterstützung für Hardware-Start-ups

21. Juni 2024
Würth Elektronik unterstützt Entwickler gezielt mit Gratis-Bauelementemustern, Entwicklungs-Kits oder Referenzdesigns sowie Informationsveranstaltungen wie dem WE-DAY 2024.

[…]

Branchen-News

Vector: Verstärkung im Führungsteam

21. Juni 2024
Zwei zusätzliche Geschäftsführer ergänzen das Führungs-Team um Dr. Thomas Beck und Thomas Riegraf.

[…]

News

TI: Kooperation mit Delta Electronics für ein verbessertes On-Board-Laden

21. Juni 2024
Erstes Ziel die Entwicklung eines 11kW-OBCs mit 30 % reduzierten Platzbedarf und einem Umwandlungs-Wirkungsgrad von bis zu 95 %.

[…]

News

Renesas: R-Car-Entwicklungsplattform für softwaredefinierte Fahrzeuge

20. Juni 2024
SDV-Plattform kombiniert Hardware, Out-of-Box-Software und eine cloudbasierte KI-Entwicklungsumgebung für ADAS-, IVI- und Gateway-Systeme.

[…]

News

Vitesco: Parksperre, Rotorlageerfassung und Bürstensystem in einem Modul

20. Juni 2024
Das Modul fungiert als Parksperre, erfasst die Rotorposition und enthält optional das Bürstensystem für fremderregte elektrische Synchron­maschinen.

[…]

Fachberichte & White Paper

Fachartikel: Migration von modellbasierten Softwarekomponenten zu serviceorientierten Architekturen

20. Juni 2024
Der Artikel von Mathworks liefert wertvolle Einblicke und praktische Handlungsempfehlungen für Ingenieure, die diese Transformation erfolgreich umsetzen möchten.

[…]

Kein Bild
News

TDK: TMR-Winkelsensor mit Redundanzfunktion

20. Juni 2024
Der TAS8240 ist ein redundanter Sensor auf TMR-Basis, der aus vier Wheatstone-Brücken zur Winkelerfassung besteht.

[…]

News

NXP: Audio-DSPs mit Neural-Network-Engine und HW-Beschleuniger

20. Juni 2024
Die SAF9xxx-Familie ermöglicht eine effiziente Implementierung selbstlernender Audio- und Sprachanwendungen der nächsten Generation.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

Kein Bild

Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1

13. November 2026
Das virtuelle Modell ermöglicht die Softwareentwicklung und -validierung bereits vor der Verfügbarkeit der Hardware. Nach Angaben von Synopsys können Entwickler damit bis zu 90 Prozent der Softwarevalidierung vorziehen und Integrationsrisiken reduzieren. […]

Weitere News

  • Kein Bild
    Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Initiative zur Entwicklung von RISC-V-Prozessoren
    12. November 2026
  • ASRA und imec: Architektur-Anforderungen für Chiplets im Automobilbereich
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Neuer DZM-Standort in München
    11. November 2026
  • Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität
    11. November 2026

Beitragsarchiv

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