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News Ticker
  • [ 13. November 2026 ] Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1 News
  • [ 12. November 2026 ] Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
  • [ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
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Jahr: 2024

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Branchen-News

Infineon: Ausbau des Innovations- und Fertigungsstandorts Warstein

20. Juni 2024
Neues Laborgebäude soll 2026 Platz für 350 Mitarbeitende bieten, die neue Materialien und Fertigungstechnologien erforschen.

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News

ZF Lifetec: Airbag für hochautomatisiertes Fahren

19. Juni 2024
Zweistufiger Airbag mit anpassbarer Wirkungstiefe für die Absicherung verschiedener Sitzpositionen des Fahrenden.

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News

Nvidia: Mikrodienste für physikalisch genaue Sensorsimulationen

18. Juni 2024
Cloud Sensor RTX generiert synthetische Daten zur Beschleunigung der Entwicklung physikalisch korrekt agierender KIs.

[…]

News

NXP: Single-Chip-Lösung für Radio- und Audioverarbeitung

18. Juni 2024
Die neue Audio SAF9xxx-Familie von NXP enthält eine neuronale Netzwerk-Engine und Hardware-Beschleuniger.

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Technologie-Radar

Referenzsicherheitsarchitektur für funktionale Sicherheit ohne Leistungseinbußen

18. Juni 2024
Fraunhofer IESE, Fraunhofer IKS und Universität York schließen Projekt ICON »LOPAASֿ« ab.

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Branchen-News

OpenSynergy: Qualcomm übernimmt Virtualisierungs-Assets von OpenSynergy

18. Juni 2024
Übernahme der Virtualisierungs-Assets durch Qualcomm schließt COQOS Hypervisor und zugehörige Produkte ein.

[…]

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Branchen-News

Niron Magnetics: Hersteller von Neodem-freien Dauermagneten erhält 25 Mio. US-$ Finanzierung

18. Juni 2024
max 35 Worte

[…]

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News

ST: Leitungsschutzschalter mit Diagnosefunktion

18. Juni 2024
Von STMicroelectronics kommen High-Side-Leistungsschalter, die Sicherungs-Funktionalität mit einer SPI-Schnittstelle für Diagnosedaten kombinieren.

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News

Aurora Labs: AI-Advisor-Engineer für die Softwareentwicklung

18. Juni 2024
LOCI 2.0 erkennt aufkommende Softwareanomalien und -trends und hilft bei der Entwicklung präziser, zielgerichteter Tests zur Verbesserung der Systemqualität, Zuverlässigkeit und Kompatibilität.

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Technologie-Radar

Neue Computer-Vision-Methode beschleunigt das Screening von Elektronikmaterialien

17. Juni 2024
Die Technik charakterisiert die elektronischen Eigenschaften eines Materials 85 Mal schneller als herkömmliche Methoden.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

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Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1

13. November 2026
Das virtuelle Modell ermöglicht die Softwareentwicklung und -validierung bereits vor der Verfügbarkeit der Hardware. Nach Angaben von Synopsys können Entwickler damit bis zu 90 Prozent der Softwarevalidierung vorziehen und Integrationsrisiken reduzieren. […]

Weitere News

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    Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Initiative zur Entwicklung von RISC-V-Prozessoren
    12. November 2026
  • ASRA und imec: Architektur-Anforderungen für Chiplets im Automobilbereich
    12. November 2026
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    Neuer DZM-Standort in München
    11. November 2026
  • Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität
    11. November 2026

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