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News Ticker
  • [ 19. Dezember 2025 ] Siemens: Einsatzbereiter digitaler Zwilling auf Systemebene News
  • [ 19. Dezember 2025 ] CES: Bosch zeigt KI-Plattform für intelligente Fahrzeugcockpits News
  • [ 18. Dezember 2025 ] Vector: Integration von RTI Connext in CANoe.DDS News
  • [ 17. Dezember 2025 ] Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen Branchen-News
  • [ 17. Dezember 2025 ] AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive News
  • [ 16. Dezember 2025 ] TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material News
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Jahr: 2024

Technologie-Radar

HAL4SDV: Europäisches Ecosystem für softwaredefinierte Fahrzeuge

25. Juni 2024
Das Projekt, das von TTTech Auto koordiniert wird, zielt darauf ab, die Bemühungen in ganz Europa zu harmonisieren und ein umfassendes SDV-Ökosystem zu schaffen.

[…]

Branchen-News

BMW erhält Zulassung für die Kombination von Level 2 und Level 3

25. Juni 2024
Erstmaliges Angebot von einer Level 2 und Level 3 Funktion ab jetzt im neuen BMW 7er.

[…]

News

dSPACE: Lösung zur Generation von Testszenarien mittels KI und Texteingabe

24. Juni 2024
dSPACE arbeitet mit AWS an Szeanarioerzeugung mit Hilfe generativer KI.

[…]

Technologie-Radar

Chinesische Forschende erreichen praktisches 3D-Tracking mit rekordverdächtiger Geschwindigkeit

23. Juni 2024
Die Erfassung einer 3D-Koordinate eines Objekts kommt ohne Rekonstruktion des Objektbilds aus und erfordert nur 6 Byte Speicherplatz und 2,4 µs Rechenzeit.

[…]

Branchen-News

Vishay: Serienstart für 300mm-Wafer-Fabrik kommt später als geplant

21. Juni 2024
Inbetriebnahme der neuen 300mm-Fab in Itzehoe jetzt für das Frühjahr 2027 geplant.

[…]

News

AVX: Draht-zu-Platine-Kartenrandsteckverbinder kombiniert zwei lötfreie Kontakttechniken

21. Juni 2024
Die Steckverbinder der Serie 9169-000 verfügen über Berylliumkupfer-Federkontakte und Schneidklemmkontakte für zuverlässige Verbindungen mit hoher Signalintegrität.

[…]

Branchen-News

Würth Elektronik: Unterstützung für Hardware-Start-ups

21. Juni 2024
Würth Elektronik unterstützt Entwickler gezielt mit Gratis-Bauelementemustern, Entwicklungs-Kits oder Referenzdesigns sowie Informationsveranstaltungen wie dem WE-DAY 2024.

[…]

Branchen-News

Vector: Verstärkung im Führungsteam

21. Juni 2024
Zwei zusätzliche Geschäftsführer ergänzen das Führungs-Team um Dr. Thomas Beck und Thomas Riegraf.

[…]

News

TI: Kooperation mit Delta Electronics für ein verbessertes On-Board-Laden

21. Juni 2024
Erstes Ziel die Entwicklung eines 11kW-OBCs mit 30 % reduzierten Platzbedarf und einem Umwandlungs-Wirkungsgrad von bis zu 95 %.

[…]

News

Renesas: R-Car-Entwicklungsplattform für softwaredefinierte Fahrzeuge

20. Juni 2024
SDV-Plattform kombiniert Hardware, Out-of-Box-Software und eine cloudbasierte KI-Entwicklungsumgebung für ADAS-, IVI- und Gateway-Systeme.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: Aufbau eines VIL-Simulators bei Toyota
    15. Dezember 2025
  • Fachbeitrag: Wie BMW den elektrischen Antrieb mit KI optimiert
    9. Dezember 2025
  • Fachartikel: SOME/IP: Ausblick auf die nächsten 15 Jahre
    4. Dezember 2025
  • Digitale Homologation: Wegbereiter für die Typgenehmigung softwaredefinierter Fahrzeuge
    1. Dezember 2025
  • Akkodis study: AI increases productivity – but scaling remains a key ROI hurdle
    19. November 2025

News

Siemens: Einsatzbereiter digitaler Zwilling auf Systemebene

19. Dezember 2025
PAVE360 Automotive von Siemens beschleunigt als vorintegrierte Standardlösung die Entwicklung von Fahrzeugen der nächsten Generation durch Validierung mit einsatzbereiten digitalen Zwillingen. Darüber hinaus nutzt PAVE360 die Innexis-Software in Kombination mit unterstützenden Techniken, um die Erstellung digitaler Zwillinge auf Systemebene für ADAS-, AD- und IVI-Funktionen zu [...]

Weitere News

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    Integration von Touchfunktionen in flexible Kunststoffe
    19. Dezember 2025
  • CES: Bosch zeigt KI-Plattform für intelligente Fahrzeugcockpits
    19. Dezember 2025
  • CES: Bosch showcases AI platform for intelligent vehicle cockpits
    18. Dezember 2025
  • Kein Bild
    Demonstrator zeigt Integration von Rust in C-C++-AUTOSAR-Classic-Anwendung
    18. Dezember 2025
  • Kein Bild
    Vector: Integration von RTI Connext in CANoe.DDS
    18. Dezember 2025

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