AEEmobility

AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
News Ticker
  • [ 11. März 2026 ] HighTec: LLVM-basierte Rust- und C/C++-Toolchain für Renesas RH850/U2x News
  • [ 10. März 2026 ] Donut Lab: Donut Battery ist kein Superkondensator Branchen-News
  • [ 10. März 2026 ] NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen News
  • [ 10. März 2026 ] Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung: News
  • [ 9. März 2026 ] WeRide: 2.000 neue Robotaxis bis Ende 2026 Branchen-News
  • [ 9. März 2026 ] Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026 Branchen-News
  • [ 9. März 2026 ] ARM: Rust-Unterstützung für Cortex-R82 News
  • [ 7. März 2026 ] Denso prüft Übernahme von Rohm Semiconductor Branchen-News
  • [ 6. März 2026 ] Huawei stellt LiDAR-System mit Dual-Optik vor Branchen-News
  • [ 6. März 2026 ] Vector Informatik: Neue Entwicklungsplattform für kleinere Unternehmen News
Wenn die Ergebnisse der automatischen Vervollständigung verfügbar sind, benutze die Pfeile nach oben und unten, um sie zu überprüfen, und die Eingabetaste, um die gewünschte Seite aufzurufen. Nutzer von Touch-Geräten können durch Berührung oder mit Wischgesten suchen.
Startseite2024Mai

Monat: Mai 2024

Kein Bild
Branchen-News

Hitex: Zertifikat für Functional Safety Management Prozess

14. Mai 2024
Hitex hat vom TÜV SÜD Product Service das Zertifikat für den Functional Safety Management Process erlangt.

[…]

Kein Bild
News

Vorentwicklung eines integrierten Thermomanagementsystems für BEV

14. Mai 2024
Eine neue Architektur mit höherem Integrationsgrad nimmt Komplexität aus dem Fahrzeug und bewältigt sie in einem integrierten Modul.

[…]

Kein Bild
Technologie-Radar

AVL: Know-how und Equipment für Batterie-Prüflabor an der THI

14. Mai 2024
Die Partner haben ein modernes Prüflabor inklusive Klimakammer und Testeinheit für sichere E-Auto- sowie stationäre Batterielösungen bis zu 800 Volt eröffnet.

[…]

News

Continental: SDV-Technologieauto mit domänenübergreifenden HPC

13. Mai 2024
Erstmals wurde von Conti ein Hochleistungsrechner in einem Fahrzeug implementiert, der Cockpit- und zusätzliche Fahrzeugfunktionen übernimmt.

[…]

Kein Bild
News

Argus: DevSecOps-Lösung für die automatisierte Integration von Cybersicherheit

13. Mai 2024
Die End-to-End-Plattform automatisiert die Integration von Cybersicherheit während des gesamten Entwicklungsprozesses.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Power Integrations erwirbt Vermögenswerte von Odyssey Semiconductor

10. Mai 2024
Die Transaktion soll die Weiterentwicklung der Hochspannungs- und Hochleistungs-GaN-Technik PowiGaN unterstützen.

[…]

Branchen-News

KBA: Nummer 1 der Pkw-Neuzulassungen im April 2024 nach ausgewählten Segmenten

10. Mai 2024
Die Nummer 1 der Segmente und die Nummer 1 der alternativen Antriebsarten im April 2024 in Deutschland.

[…]

Technologie-Radar

Daimler Truck: Selbstfahrender batterieelektrischer Lkw

10. Mai 2024
Der Technologieträger basiert auf dem Freightliner eCascadia und ist mit der Fahrsoftware von Torc Robotics sowie umfassender Sensorik ausgestattet.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

MCitiy: AV Challenge – Wettbewerb autonomer Fahrfunktionsalgorithmen

9. Mai 2024
Im Rahmen der AV Challenge können Ingenieure Entscheidungsalgorithmen autonomer Fahrfunktionen testen.

[…]

Technologie-Radar

Fraunhofer IZM: Kooperation mit Rapidus im Bereich HPC-Modul-Packaging

9. Mai 2024
Partner arbeiten an neuen Packaging-Lösungen für 2nm-Hochleistungs-Computing-Module mit 2nm-Rechenkern.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

« 1 … 3 4 5 »

Medienspiegel

  • Fachbeitrag: SDVs und Digitale Zwillinge
    9. März 2026 0
  • Interview: Diagnose von SDVs
    26. Februar 2026 0
  • Whitepaper: Kollaborative Wahrnehmung und das Shuttle2X-Projekt
    25. Februar 2026 0
  • Whitepaper: OEM-unabhängige V-ECUs durch standardisierte Bussimulation
    23. Februar 2026 0
  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026 0

News

HighTec: LLVM-basierte Rust- und C/C++-Toolchain für Renesas RH850/U2x

11. März 2026 Kommentare deaktiviert für HighTec: LLVM-basierte Rust- und C/C++-Toolchain für Renesas RH850/U2x
Die Lösung ist für sicherheitskritische Automotive-Anwendungen ausgelegt und nach ISO 26262 und ISO 21434 qualifiziert. […]

Weitere News

  • NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen
    10. März 2026 Kommentare deaktiviert für NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen
  • Kein Bild
    Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung:
    10. März 2026 Kommentare deaktiviert für Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung:
  • Kein Bild
    WeRide: 2.000 neue Robotaxis bis Ende 2026
    9. März 2026 Kommentare deaktiviert für WeRide: 2.000 neue Robotaxis bis Ende 2026
  • Kein Bild
    Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026
    9. März 2026 Kommentare deaktiviert für Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026
  • Fachbeitrag: SDVs und Digitale Zwillinge
    9. März 2026 0

Beitragsarchiv

Kategorien

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
  • Über AEEmobility
  • Datenschutzerklärung
  • Impressum
  • LinkedIn
  • Kontakt

© AEEmobility