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News Ticker
  • [ 17. Dezember 2025 ] Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen Branchen-News
  • [ 17. Dezember 2025 ] AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive News
  • [ 16. Dezember 2025 ] TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Rohde & Schwarz: HF-Leistungssensor für Automotive-Radar-Bänder News
  • [ 15. Dezember 2025 ] KBA: Pkw-Neuzulassungen mit alternativen Antrieben im Jahresverlauf 2025 Branchen-News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Elmos eröffnet neuen Entwicklungsstandort Branchen-News
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Startseite2024Januar

Monat: Januar 2024

Ecosystem-Partner

AEEmobility Ecosystempartner:
Lauterbach

13. Januar 2024
Lauterbach ist der führende Hersteller von modernsten Entwicklungswerkzeugen für Embedded Systeme mit mehr als 40 Jahren Erfahrung.

[…]

Medienspiegel

Whitepaper: Leitfaden für die Entwicklung von Software-definierten Fahrzeugen

12. Januar 2024
Dieses Whitepaper skizziert ein Integrationskonzept für die Verwendung von Standards und Technologien der SDV-Allianz-Partner.

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Kein Bild
Branchen-News

Stellantis: Strategischer Investor bei Batteriehersteller Tiamat

12. Januar 2024
Das Start-up Tiamat entwickelt und vermarktet Natrium-Ionen-Batterien.

[…]

News

Rutronik: Schnelle Diodengleichrichter von Vishay

12. Januar 2024
Schnelle Gleichrichter von Vishay für Durchlassströme von 1 bis 5 Ampere.

[…]

News

Würth: geschirmte Hochstrominduktivitäten mit bis zu 47 µH

11. Januar 2024
Die WE-HCFAT-Induktivitäten sind ideal für Filteranwendungen und Hochstromnetzteil.

[…]

News

MicroNova: Einfachere Tool-Qualifizierung für Funktionale Sicherheit

11. Januar 2024
Das EXAM ISO 26262 QKit vereinfacht die Qualifizierung von Toolketten für den Einsatz der Testautomatisierungslösung in Automotive-Projekten.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

ST: Neue Unternehmensstruktur

11. Januar 2024
STMicroelectronics reorganisiert Aufteilung der Produktgruppen und führt Anwendungsmarketing nach Endmärkten ein.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Renesas übernimmt GaN-Spezialist Transphorm

11. Januar 2024
Mit der Übernahme erweitert Renesas sein Portfolio um Galliumnitrid-Leistungshalbleiter.

[…]

News

AMD: Neue x86-Prozessorfamilie und programmierbare SoCs mit KI-Engines

10. Januar 2024
CES: AMD stellt die programmierbaren SoCs Versal AI Edge XA und die Prozessorfamilie Ryzen Embedded V2000A für Automotive-Anwendungen vor.

[…]

Branchen-News

Intel: KI-SoC für das Software-definierte Fahrzeug

10. Januar 2024
Intel KI-SoCs für softwaredefinierte Fahrzeuge (SDV) ermöglichen KI-Funktionen im Auto wie generative KI und kamerabasierte Fahrer- und Beifahrerüberwachung.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: Aufbau eines VIL-Simulators bei Toyota
    15. Dezember 2025
  • Fachbeitrag: Wie BMW den elektrischen Antrieb mit KI optimiert
    9. Dezember 2025
  • Fachartikel: SOME/IP: Ausblick auf die nächsten 15 Jahre
    4. Dezember 2025
  • Digitale Homologation: Wegbereiter für die Typgenehmigung softwaredefinierter Fahrzeuge
    1. Dezember 2025
  • Akkodis study: AI increases productivity – but scaling remains a key ROI hurdle
    19. November 2025

News

Kein Bild

Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen

17. Dezember 2025
Skalierbare Computing-Plattform für ADAS- und autonome Funktionen von Level 2 bis 4. […]

Weitere News

  • Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC
    16. Dezember 2025
  • Kein Bild
    IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive
    16. Dezember 2025
  • TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren
    16. Dezember 2025
  • Kein Bild
    IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains
    16. Dezember 2025
  • Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material
    16. Dezember 2025

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