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News Ticker
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
  • [ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
  • [ 5. November 2026 ] COGD: Obsolescence Forum auf der electronica 2026 Branchen-News
  • [ 5. November 2026 ] Audi: Neues Innovation & Technology Center in Shanghai Branchen-News
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Monat: November 2023

Branchen-News

IPG Automotive expandiert nach Indien

8. November 2023
Am 1. Dezember eröffnet IPG Automotive ein Büro in Bangalore.

[…]

News

Renesas: Roadmap für Automotive-SoCs und MCUs

8. November 2023
Ankündigung umfasst R-Car-SoCs mit In-Package-Chiplet-Integrationstechnik sowie Arm-basierte Automotive-MCUs

[…]

News

Würth Elektronik: Transformatorserie für SiC-MOSFET-Gate-Treiber

7. November 2023
WE-AGDT ist eine Serie von Auxiliary Gate Drive Transformern, welche bis zu 6 W für isolierte Hilfsversorgungen bereitstellt und speziell für SiC-MOSFET- und IGBT-Gate-Treibersysteme entwickelt wurde.

[…]

Exklusiv

Start-up: Celus – KI-Unterstützung für Schaltungsdesigner

7. November 2023
Die Celus-Software ermittelt Schaltungselemente, mit der sich ein Projekt unter Einhaltung von definierten Randbedingungen umsetzen lässt.

[…]

News

NXP:  Hochintegriertes S32-Derivat für Edge-Motorsteuerungsanwendungen

7. November 2023
Das Derivat S32M2 ergänzt die skalierbare S32-Fahrzeugplattform um eine Ansteuerungslösung für 12V-Motoren.

[…]

News

Vitesco: Elektrischer Achsantrieb für Offroad-Fahrzeuge

7. November 2023
Beim Elektro-SSV (Side-by-Side-Vehicle) M-Two von Mandrill kommt der elektrische Achsantrieb EMR3 und das Steuergerät PDCU von Vitesco zum Einsatz.

[…]

News

Odu: 6-poliger Steckverbinder für Spannungen bis 1.500 V

7. November 2023
Mit einem Anschlussquerschnitt von 0,14 mm² bis 1,5 mm² ist eine optimale Abstimmung auf die jeweilige Litze möglich.

[…]

Ecosystem-Partner

AEEmobility Ecosystempartner:
Valeo

6. November 2023
Als Technologieunternehmen sorgt Valeo mit seinen Innovationen dafür, dass Mobilität sauberer, sicherer und intelligenter wird.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Tasking: Unterstützung für RISC-V-Prozessor-IPs von Andes und die zugehörigen MachineWare-Modelle

6. November 2023
Kooperation mit Andes und MachineWare soll die Entwicklung von RISC-V-ASIL-Chips beschleunigen.

[…]

News

Vector: Szenario-basiertes Testen von ADAS/AD mit DYNA4 R8

6. November 2023
Der Release 8 von DYNA4 unterstützt nativ OpenScenario 1.2 und die Direkteinspeisung simulierter Kamerabilder.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

Kein Bild

Neuer DZM-Standort in München

11. November 2026
Deutsches Zentrum Mobilität der Zukunft eröffnet weiteren Standort in München, um den Regelbetrieb autonomer Fahrzeuge im ÖPNV vorzubereiten. […]

Weitere News

  • PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1
    10. November 2026
  • Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels
    10. November 2026
  • MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an
    10. November 2026
  • „Connectivity wird zum strategischen Enabler der Fahrzeugarchitektur“
    9. November 2026
  • Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer
    9. November 2026

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