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News Ticker
  • [ 22. Juni 2026 ] Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung Branchen-News
  • [ 22. Juni 2026 ] Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip News
  • [ 19. Juni 2026 ] Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene Branchen-News
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  • [ 19. Juni 2026 ] BMS erkennt Schäden an Batterien eigenständig Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] Renesas: Übernahme von Pictorus abgeschlossen Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] dSPACE: SiL-HiL-Co-Simulationslösung News
  • [ 18. Juni 2026 ] Rohm: MOSFETs für 48-V-Stromversorgungssysteme News
  • [ 17. Juni 2026 ] Mobileye will eigenen Robotaxi-Dienst in den USA starten Branchen-News
  • [ 17. Juni 2026 ] Aptiv: Kamerabasierte Insassenerkennung News
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Startseite2023Januar

Monat: Januar 2023

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Medienspiegel

Positionspapier: How to make Euro 7 more effective

29. Januar 2023
Das ICCT analysiert die im Euro-7-Vorschlag der Europäischen Kommission enthaltenen regulatorischen Änderungen und fordert Nachbesserungen.

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Branchen-News

S.A.F.E. e.V.: Zweite Nichtigkeitsklage gegen Compleo-Patent

27. Januar 2023
Der Verein S.A.F.E hat auch zum Compleo-Patent EP 2755846B1 eine Nichtigkeitsklage zur Klärung der Rechtsbeständigkeit eingereicht.

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Branchen-News

Mercedes-Benz: Erster OEM mit Zertifizierung für SAE Level 3-System für US-Markt

27. Januar 2023
Mercedes‑Benz hat die Zertifizierung für hochautomatisiertes Fahren mit dem Drive Pilot nach SAE‑Level 3 für Nevada erhalten.

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Branchen-News

Onsemi: Vertiefte Zusammenarbeit mit VW bei SiC-Modulen

27. Januar 2023
Im Rahmen der jetzt getroffenen Vereinbarung wird Onsemi die EliteSiC-1200V-Leistungsmodule für Traktionswechselrichter bereitstellen

[…]

Branchen-News

Chargebyte: Kooperation für bidirektionale AC- und DC-Ladegeräte

26. Januar 2023
Hersteller von EV-Ladegeräten können jetzt Laderegler bestellen, die Vorteile wie erweiterte Diagnosefunktionen für eine höhere Netzbetriebszeit und bidirektionales Laden zur Senkung der Energiekosten bieten.

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Branchen-News

VDA: 20 Prozent Produktionsrückgang wegen fehlender Halbleiter

26. Januar 2023
Der Halbleitermangel könnte in der Automobilindustrie – sofern keine geeigneten Gegenmaßnahmen ergriffen werden – bis 2026 global zu einem Produktionsrückgang von 20 Prozent führen. Dies entspricht rund 18 Millionen Fahrzeugen.

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Branchen-News

Zollner Elektronik: Wechsel in der Geschäftsleitung

26. Januar 2023
Beim EMS-Dienstleister Zollner Electronics steht ein Geschäftsführerwechsel an. Ab Februar 2023 wird René Bürkler neu als Geschäftsführer eintreten.

[…]

News

Renesas: Gatetreiber-IC für 1.200V-IGBTs und SiC-MOSFETs

26. Januar 2023
Der RAJ2930004AGM ist mit einem Isolator mit 3,75 kVrms ausgestattet und kann Leistungshalbleiter mit einer Spannungsfestigkeit von bis zu 1,200 V unterstützen. Zudem bietet der neue Treiber-IC im SOIC16-Gehäuse eine CMTI-Leistung von mindestens 150 V/ns.

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Fachberichte & White Paper

Fachartikel: Wie testet man Automotive Ethernet MultiGBASE-T1?

26. Januar 2023
Rohde & Schwarz zeigt in diesem 2-seitigen Fachbeitrag aus seinem Kundenmagazin wie eine Compliance-Testlösung auf Basis der Oszilloskope R&S RTO oder R&S RTP automatisiert alle spezifizierten Testfälle abarbeitet.

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Blogbeitrag

Blog: Warum brauchen wir eine Sensorkalibrierung?

26. Januar 2023
In diesem Blog zeigt dSpace, wie man die Kalibrierung von zwei verschiedenen Sensoren, zum Beispiel Kamera und Lidar, mit zwei verschiedenen Methoden durchführen kann.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachartikel: Integrierte GaN-Wandler – vier Hebel für leistungsfähigere Hochstromversorgungen
    15. Juni 2026
  • Blogbeitrag: Datenkonnektivität als Fundament des autonomen Fahrens
    11. Juni 2026
  • Applikationsbericht: So validiert GM Funktionen für das automatisierte Fahren
    26. Mai 2026
  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026
  • Fachartikel: Ladekommunikation meets SDV
    28. April 2026

News

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Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung

22. Juni 2026
Die ab Q3 2026 verfügbare Evaluierungsplattform basiert auf der Virtual-Engineering-Workbench von AWS ermöglicht eine hardwareunabhängige Evaluierung von MCU-Funktionen. […]

Weitere News

  • Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip
    22. Juni 2026
  • Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene
    19. Juni 2026
  • Modulare Transportplattform für unterschiedliche Use-Cases
    19. Juni 2026
  • Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse
    19. Juni 2026
  • BMS erkennt Schäden an Batterien eigenständig
    19. Juni 2026

Beitragsarchiv

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