Der weltweite Innovationswettbewerb im Bereich Künstliche Intelligenz erfasst neben Software zunehmend auch die Hardware. Leistungsfähige KI-Anwendungen für komplexe Aufgaben erfordern spezialisierte, energieeffiziente Chips. Vor diesem Hintergrund bauen das Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF und das Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS ab 2026 in Heilbronn das Forschungs- und Innovationszentrum FIZ Chip AI auf, gefördert durch die Dieter Schwarz Stiftung. Ziel ist es, die Kompetenzen im KI-Chip-Design zu bündeln und die technologische Wettbewerbsfähigkeit Deutschlands zu stärken.
Das FIZ Chip AI fokussiert sich auf zwei zentrale Aspekte: die Entwicklung innovativer KI-Chips sowie den Einsatz von KI-Methoden zur Optimierung des Chip-Entwurfs. Das IAF arbeitet an hochleistungsfähigen Halbleiterlösungen auf CMOS-Basis und an der Automatisierung von Designprozessen, um Effizienz, Sicherheit und Schutz geistigen Eigentums zu verbessern. Zudem werden Verfahren zur Verifizierung und Zertifizierung für sicherheitskritische Anwendungen etwa in Mobilität, RobotikChip oder Luft- und Raumfahrt entwickelt.
Das IIS konzentriert sich auf neuromorphe Hardware-Architekturen in Analog/Mixed-signal CMOS-Technologie. Im Mittelpunkt stehen skalierbare Prozessoreinheiten für Spiking Neural Networks, die durch ereignisbasierte Signalverarbeitung eine hohe Energieeffizienz und Echtzeitfähigkeit ermöglichen. (oe)
