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  • [ 20. Februar 2026 ] Studie: Fahrerassistenzsysteme werden häufig nicht verstanden Branchen-News
  • [ 20. Februar 2026 ] Audi: Neuer Vorstand für Technische Entwicklung Branchen-News
  • [ 20. Februar 2026 ] Keysight: EDA-Tool für die Entwicklung von Chiplets und 3D-ICs News
  • [ 19. Februar 2026 ] Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck Branchen-News
  • [ 19. Februar 2026 ] Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs News
  • [ 19. Februar 2026 ] Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse News
  • [ 18. Februar 2026 ] TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C News
  • [ 18. Februar 2026 ] Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich News
  • [ 18. Februar 2026 ] Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA Branchen-News
  • [ 17. Februar 2026 ] STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung News
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TDK

News

TDK: X2-Entstörkondensatoren mit höherer Feuchtigkeitsbeständigkeit

11. Februar 2025
Neue Folienkondensatoren sind 20 % kleiner als die der ihre Vorgängerserie und sind insbesondere für „Across-the-Line“-Anwendungen ausgelegt.

[…]

News

TDK: Hochspannungsschütze für Abschaltströme bis 450/900 A bei 1.000 VDC

30. Januar 2025
HVC43MC mit integriertem Spiegelkontakt und HVC45 für Kurzschlussströme bis 12 kA.

[…]

Kein Bild
News

TDK: 10-nF-MLCCs für 1.250 V mit C0G-Charakteristik in der Baugröße 3225

22. Januar 2025
Vielschichtkondensator-Serie CGA bietet jetzt laut TDK die branchenweit höchste Kapazität für ein Produkt mit dieser Nennspannung in dieser Baugröße und dieser Temperaturcharakteristik.

[…]

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News

TDK: MEMS-Trägheitsmessmodule mit sechs Achsen

12. November 2024
SmartAutomotive IAM-20685HP und IAM-20689 sind 6-Achsen MEMS-IMUs der zweiten Generation für sicherheitsrelevante Automobilanwendungen bis ASIL D.

[…]

News

TDK: Keramische Vielschichtkondensatoren mit verbesserter Mehrfachstruktur

12. September 2024
Branchengrößte MLCCs mit Metallrahmen handhaben hohe Ströme und bieten große Kapazität.

[…]

News

TDK: Drei Hochstromdrosseln mit höherer Leistungsdichte und Sättigungsströmen

5. September 2024
Neues Kernmaterial aus Legierungspulver geht weicher in Sättigung als das Material der bestehenden Modelle aus der Serie.

[…]

News

TDK: SMD-Drosseln für Ströme bis 48 A

26. August 2024
Die neuen AEC-Q200-qualifizierten SMD-Hochstrom-Flachdrahtinduktoren von TDK erüllen die höheren Leistungsdichten im Automobil.

[…]

Kein Bild
News

TDK: Gleichtaktfilter für Automotive Ethernet nach 10BASE-T1S

10. Juli 2024
Filter erreicht parasitäre Kapazität der Klasse IV für Gleichtaktdrosseln nach EMV-Prüfspezifikation der OPEN Alliance.

[…]

Kein Bild
News

TDK: TMR-Winkelsensor mit Redundanzfunktion

20. Juni 2024
Der TAS8240 ist ein redundanter Sensor auf TMR-Basis, der aus vier Wheatstone-Brücken zur Winkelerfassung besteht.

[…]

News

TDK: Kompakte SMT-Übertrager für Gate-Treiber-Anwendungen

10. April 2024
Diese kompakten SMT-Übertrager eignen sich für Gate-Treiber-Anwendungen für IGBTs und MOSFETs.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

Studie: Fahrerassistenzsysteme werden häufig nicht verstanden

20. Februar 2026
Das Whitepaper von Boston Consulting Group und Bosch analysiert, wie sich Fahrerassistenzsysteme (ADAS) wirtschaftlich erfolgreich skalieren lassen. […]

Weitere News

  • Audi: Neuer Vorstand für Technische Entwicklung
    20. Februar 2026
  • Donut Lab veröffentlicht unabhängigen Prüfbericht zur umstrittenen Batterietechnik
    20. Februar 2026
  • Kein Bild
    KI-Modelle können durch Alterung zur Wissensfalle werden
    20. Februar 2026
  • Keysight: EDA-Tool für die Entwicklung von Chiplets und 3D-ICs
    20. Februar 2026
  • Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck
    19. Februar 2026

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