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News Ticker
  • [ 12. November 2026 ] Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
  • [ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
  • [ 5. November 2026 ] COGD: Obsolescence Forum auf der electronica 2026 Branchen-News
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Steckverbinder

News

Molex: HV-Steckverbindern für Elektro- und Hybridfahrzeuge

13. November 2025
Der erste Vertreter der neuen HV-Steckerserie eHV, der eHV60, ist für Spannungen bis 1.000 V und Ströme bis 64 A bei Umgebungstemperaturen unter 80 °C spezifiziert.

[…]

News

Rutronik: Board-to-Cable- und Inline-Steckverbinder

21. Oktober 2025
Die kompakten, unversiegelten Steckverbinder der MX81-Serie von JAE sind für den Einsatz im Fahrzeuginnen- und Motorraum konzipiert.

[…]

News

TE Connectivity: Neues Steckverbinder-Portfolio für ECUs

30. September 2025
Robuste Steckverbinder für ECUs, HPCs, ADAS- und Batteriesysteme, optimiert für hohe Stromtragfähigkeit, EMV-Performance und die Anforderungen von Software-Defined Vehicles.

[…]

News

Molex: MMCX- PoC-Steckverbinder mit erhöhter Zuverlässigkeit

30. Januar 2025
Neue Technik verhindert Probleme mit zeitweiligen Stromversorgungs- und Signalunterbrechungen herkömmlicher MMCX-Steckverbinder.

[…]

News

Rutronik: USB-Typ-C-Anschlüsse von Molex

24. Januar 2025
Diese Steckverbinder unterstützen den Ende 2024 eingeführten Standard für Ladekabel.

[…]

Fachbücher

Würth Elektronik: Fachbuch über Steckverbinder

8. Januar 2025
Würth Elektronik hat die 4. Auflage seines Fachbuchs Trilogy of Connectors veröffentlicht.

[…]

Branchen-News

eBook zu zonalen Architekturen

17. Dezember 2024
Es bietet Einblicke von Experten aus der Branche und stellt Lösungen von TE und Microchip vor, darunter Steckverbinder, Sensoren und Mikrocontroller.

[…]

News

AVX: Von zwei Seiten zugänglicher Kartenrandsteckverbinder

1. November 2024
Vertikale Leiterplattenstecker, der erstmals ein Kontaktieren von der Leiterplattenoberseite und -unterseite ermöglicht.

[…]

News

AVX: Draht-zu-Platine-Kartenrandsteckverbinder kombiniert zwei lötfreie Kontakttechniken

21. Juni 2024
Die Steckverbinder der Serie 9169-000 verfügen über Berylliumkupfer-Federkontakte und Schneidklemmkontakte für zuverlässige Verbindungen mit hoher Signalintegrität.

[…]

News

Molex: Frei konfigurierbare Steckverbinder für Zonenarchitekturen

23. Mai 2024
Einheitliche Verbindungslösung reduziert Gewicht und Stückliste; automatisierte Montage vereinfacht die Fertigung und verringert den Arbeitsaufwand.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

Kein Bild

Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach

12. November 2026
Siemens plant die Übernahme des deutschen Embedded-Toolspezialisten Lauterbach. Das 1979 gegründete Unternehmen ist auf Debug- und Trace-Lösungen für Embedded-Systeme spezialisiert und vor allem für seine TRACE32-Produktfamilie bekannt. […]

Weitere News

  • ASRA und imec: Architektur-Anforderungen für Chiplets im Automobilbereich
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Neuer DZM-Standort in München
    11. November 2026
  • Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität
    11. November 2026
  • PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1
    10. November 2026
  • Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels
    10. November 2026

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