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News Ticker
  • [ 22. April 2026 ] Toshiba bringt Optokoppler mit Photovoltaik-Ausgang News
  • [ 22. April 2026 ] Volkswagen: Agentenbasierte KI für Fahrzeuge in China Branchen-News
  • [ 22. April 2026 ] Codasip: Fokussierung auf cyberresiliente Halbleiterarchitekturen Branchen-News
  • [ 21. April 2026 ] Elmos: Quantenzufallsgenerator gewinnt Innovationspreis Branchen-News
  • [ 21. April 2026 ] Lauterbach: Toolunterstützung für NeuSAR OS News
  • [ 20. April 2026 ] Aumovio: Fertigung in Mechelen geht an Dumarey Branchen-News
  • [ 20. April 2026 ] Vector-Webinar: Künstliche Intelligenz im Engineering-Alltag Branchen-News
  • [ 20. April 2026 ] Toshiba: Kombinierte MCU- und Motortreibereinheit News
  • [ 17. April 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im ersten Quartal 2026 Branchen-News
  • [ 17. April 2026 ] ASAM: Release 2.2.0 OpenSCENARIO DSL Branchen-News
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StartseiteStart-up-Veranstaltung

Start-up-Veranstaltung

Branchen-News

Würth Elektronik: Unterstützung für Hardware-Start-ups

21. Juni 2024
Würth Elektronik unterstützt Entwickler gezielt mit Gratis-Bauelementemustern, Entwicklungs-Kits oder Referenzdesigns sowie Informationsveranstaltungen wie dem WE-DAY 2024.

[…]

Branchen-News

STARTUP AUTOBAHN: EXPO2024 präsentiert über 30 Pilotprojekte

27. Mai 2024
Das Highlight-Event von STARTUP AUTOBAHN powered by Plug and Play, die jährliche EXPO, findet am 6. Juni 2024 zum 13. Mal statt.

[…]

Medienspiegel

  • Webinar: Effiziente Code-Abdeckung und Safety-Zertifizierung
    19. April 2026
  • Whitepaper: Accelerating AUTOSAR development – CI/CD with RTA-CAR
    13. April 2026
  • White Paper: Ganzheitliche Validierung ermöglicht vertrauenswürdige KI-Systeme
    26. März 2026
  • Fachartikel: Entwicklungsumgebung zur Validierung von Steer-by-Wire-Systemen
    26. März 2026
  • Kein Bild
    Fachbeitrag: Fahrzeugentwicklung mit skalierbaren Cloud-Lösungen
    23. März 2026

News

Toshiba bringt Optokoppler mit Photovoltaik-Ausgang

22. April 2026
Der Optokoppler mit Photovoltaik-Ausgang erzeugt die Gate-Spannung direkt im Baustein, reduziert den Schaltungsaufwand und bietet eine Isolationsfestigkeit von mindestens 5000 Vrms. […]

Weitere News

  • Halbleiterindustrie setzt auf ungeeignete 2D-Materialien
    22. April 2026
  • Kein Bild
    Codasip: Fokussierung auf cyberresiliente Halbleiterarchitekturen
    22. April 2026
  • Rohm: Fünfte Generation der SiC-MOSFETS
    21. April 2026
  • Kein Bild
    Elmos: Quantenzufallsgenerator gewinnt Innovationspreis
    21. April 2026
  • Lauterbach: Toolunterstützung für NeuSAR OS
    21. April 2026

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