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  • [ 20. Februar 2026 ] Keysight: EDA-Tool für die Entwicklung von Chiplets und 3D-IC News
  • [ 19. Februar 2026 ] Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck Branchen-News
  • [ 19. Februar 2026 ] Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs News
  • [ 19. Februar 2026 ] Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse News
  • [ 18. Februar 2026 ] TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C News
  • [ 18. Februar 2026 ] Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich News
  • [ 18. Februar 2026 ] Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA Branchen-News
  • [ 17. Februar 2026 ] STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung News
  • [ 17. Februar 2026 ] Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im Januar 2026 Branchen-News
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StartseiteSpannungsversorgungs-Management-ICs

Spannungsversorgungs-Management-ICs

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News

STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung

17. Februar 2026
Die Mess- und Schutzfunktionen des Bauteils bewältigen außergewöhnliche Spannungen und Temperaturen. Das Bauteil verfügt u. a. über eine Überspannungsklemme, thermische Transientenbegrenzung und eine konfigurierbare Sperrfunktion.

[…]

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News

MPS: High-Side-Leistungsschalter mit integrierter E-Fuse

9. Februar 2026
Der MPQ5884-AEC1 kombiniert eine automotive-taugliche E-Sicherung mit geringem Durchgangswiderstand sowie einen High-Side-Leistungsschalter mit einem Modus für niedrigen Ruhestrom.

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News

Toshiba stellt Gate-Treiber-IC mit SPI-Ansteuerung vor

29. Januar 2026
Der neue Gate-Treiber-IC ermöglicht die SPI-basierte Ansteuerung leistungsstarker DC-Bürstenmotoren und vereinfacht durch integrierte PWM-Funktionen und Diagnosefeatures die Systemarchitektur.

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News

Toshiba: Gate-Treiber-IC für dreiphasige BLDC-Motoren

20. November 2025
Der Baustein bietet flexibles Systemdesign, robusten Betrieb und unterstützt Single-Shunt-Systeme.

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News

ST: Achtkanal-Gatetreiber für 48-V-Bordnetze

10. Oktober 2025
Der Gate-Treiber L98GD8 von STMicroelectronics verfügt über acht vollständig konfigurierbare Kanäle zum Ansteuern von MOSFETs in High-Side- und Low-Side-Konfigurationen.

[…]

News

Diodes: 80-V-Ideal-Diode-Controller

29. Juli 2025
80-V-Ideal-Diode-Controller mit niedrigem IQ von Diodes vereinfachen den Schutz vor Verpolung und Überspannung in modernen Fahrzeuganwendungen.

[…]

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News

ST: Low-Side-Treiber mit umfassenden Diagnose- und Schutzfunktionen

2. Juli 2025
Der neue achtkanalige Low-Side-Treiber L9800 vereint kompakte Bauform mit umfassenden Diagnose- und Schutzfunktionen gemäß ISO 26262.

[…]

News

ST: Konfigurierbarer, achtkanaliger Treiberbaustein mit zusätzlichen Safety-Pins

30. Mai 2025
Der Baustein L9026 bietet acht High-Side- und Low-Side-Kanäle mit Diagnose- und Schutzfeatures sowie eine hardwaregesteuerte Notlauffunktion.

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News

Nexperia: DC-DC-Abwärtswandler mit niedrigem Ruhestrom

27. Januar 2025
Textauszug max 35 Wörter

[…]

News

Power Integrations: 1.700-V-AC/DC-Wandler-ICs mit großer Kriechstrecke

19. Dezember 2024
Flyback-Schalter InnoSwitch 3-AQ erfüllt die Isolationsnorm IEC60664-1

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Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

Keysight: EDA-Tool für die Entwicklung von Chiplets und 3D-IC

20. Februar 2026
Der 3D Interconnect Designer automatisiert manuelle 3D-Verbindungen, hilft bei der Validieerung und ermöglicht präzise Leistungsprognosen. […]

Weitere News

  • Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs
    19. Februar 2026
  • Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse
    19. Februar 2026
  • AEEmobility Ecosystempartner:
    TE Connectivity:
    18. Februar 2026
  • Renesas: 3-nm-TCAM-Speicher mit hoher Dichte und geringen Stromverbrauch
    18. Februar 2026
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    TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C
    18. Februar 2026

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