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News Ticker
  • [ 23. Februar 2026 ] „Robo-Car“ ohne LiDAR, Radar und HD-Karten Branchen-News
  • [ 20. Februar 2026 ] Studie: Fahrerassistenzsysteme werden häufig nicht verstanden Branchen-News
  • [ 20. Februar 2026 ] Audi: Neuer Vorstand für Technische Entwicklung Branchen-News
  • [ 20. Februar 2026 ] Keysight: EDA-Tool für die Entwicklung von Chiplets und 3D-ICs News
  • [ 19. Februar 2026 ] Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck Branchen-News
  • [ 19. Februar 2026 ] Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs News
  • [ 19. Februar 2026 ] Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse News
  • [ 18. Februar 2026 ] TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C News
  • [ 18. Februar 2026 ] Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich News
  • [ 18. Februar 2026 ] Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA Branchen-News
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Simulationsumgebung

Branchen-News

IPG Automotive und Synopsys: Virtualisierte SDV-Entwicklung mit Multi-ECU-Demonstrator

22. Januar 2026
IPG Automotive und Synopsys treiben virtualisierte SDV-Validierung mit Multi-ECU-Demonstrator voran.

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IPG Automotive: Faster development with CarMaker 15.0

25. November 2025
The new version improves virtual vehicle development through optimized integration of virtual control units for early software and system testing, while also expanding ADAS/AV and endurance testing capabilities.

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News

IPG Automotive: Schnellere Entwicklung mit CarMaker 15.0

21. November 2025
Die neue Version verbessert die virtuelle Fahrzeugentwicklung durch eine optimierte Integration virtueller Steuergeräte für frühzeitige Software- und Systemtests und erweitert gleichzeitig die Funktionen für ADAS/AV sowie die Dauerlauferprobung.

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News

dSPACE: Simulationsplattform unterstützt Omnivision-Kameras

11. November 2025
dSPACE integriert Kameramodelle von Omnivision in die physikbasierte Simulationsplattform Aurelion.

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Siemens EDA integrates virtual SoC simulation in EB corbos

7. September 2025
Siemens EDA integrates its ANA technology into EB corbos Linux and thus enables the early, high-performance validation of software stacks on virtual SoCs.

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Kein Bild
Branchen-News

Siemens EDA integriert virtuelle SoC-Simulation in EB corbos

4. August 2025
Siemens EDA integriert seine ANA-Technologie in EB corbos Linux und ermöglicht so die frühzeitige, performante Validierung von Software-Stacks auf virtuellen SoCs.

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Fachberichte & White Paper

Fachartikel: Generating Safe Fast-Charge Profiles for EV Batteries

15. Juli 2024
Der Artikel von Mathworks bietet eine informative Einführung in die Entwicklung sicherer und robuster Schnellladeprofile für Elektrofahrzeugbatterien.

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News

Nvidia: Mikrodienste für physikalisch genaue Sensorsimulationen

18. Juni 2024
Cloud Sensor RTX generiert synthetische Daten zur Beschleunigung der Entwicklung physikalisch korrekt agierender KIs.

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Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

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„Robo-Car“ ohne LiDAR, Radar und HD-Karten

23. Februar 2026
VinFast und Autobrains entwickeln gemeinsam ein erweitertes L2++-Assistenzsystem sowie eine KI-basierte „Robo-Car“-Architektur, die ohne LiDAR und HD-Karten auskomm […]

Weitere News

  • Audi: New Board Member for Technical Development
    20. Februar 2026
  • Audi: Neuer Vorstand für Technische Entwicklung
    20. Februar 2026
  • Donut Lab veröffentlicht unabhängigen Prüfbericht zur umstrittenen Batterietechnik
    20. Februar 2026
  • Kein Bild
    KI-Modelle können durch Alterung zur Wissensfalle werden
    20. Februar 2026
  • Keysight: EDA-Tool für die Entwicklung von Chiplets und 3D-ICs
    20. Februar 2026

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